led点光源铝基板的性能特点是什么(led点光源铝基板的性能特点有哪些)

导语：LED点光源铝基板的性能特点

LED点光源铝基板是一种材料为铝合金的印刷线路板，也称金属基覆铜板，这种铝基板具有较好的散热功能、导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能等特点。

绝缘层是LED点光源铝基板最核心的技术，主要起到粘接、绝缘以及导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。LED点光源铝基板的绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。

LED自进入照明领域，最初形式是灯珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835。但这种方式的弊端是工序繁多，又是LED封装又是SMT，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。 传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。 COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。 COB铝基板的光源(理解为很多颗光源通过回流焊贴在铝基板上)是一颗光源只用一颗芯片。

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