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射频pcb设计提高抗干扰能力的一些小技巧是什么(射频pcb设计指南)

导语：射频PCB设计提高抗干扰能力的一些小技巧~（图文详解）

在射频（RF）PCB设计中，经常会出现各种干扰辐射问题，这和RF电路作为分布参数电路，在电路的实际工作中容易产生趋肤效应和耦合效应有关。本文，我们从PCB的LAYOUT角度，提供了一些处理的技巧，对提高RF电路的抗干扰能力有较大的用处。

RF布局

这里讨论的主要是多层板的元器件位置布局。

元器件位置布局的关键是固定位于RF路径上的元器件，通过调整其方向，使RF路径的长度最小，并使输入远离输出，尽可能远地分离高功率电路和低功率电路，敏感的模拟信号远离高速数字信号和RF信号。

在布局中常采用以下一些技巧：

一字形布局

RF主信号的元器件尽可能采用一字形布局，如图1所示。

图1 一字形布局

但是由于PCB板和腔体空间的限制，很多时候不能布成一字形，这时候可采用L形，最好不要采用U字形布局（如图2所示），有时候实在避免不了的情况下，尽可能拉大输入和输出之间的距离，至少1．5cm以上。

图2 L形和U字形布局

另外在采用L形或U字形布局时，转折点最好不要刚进入接口就转，如图3左所示，而是在稍微有段直线以后再转，如图3右图所示。

图3 两种方案

相同或对称布局

相同的模块尽可能做成相同的布局或对称的布局，如图4、图5所示。

图4 相同布局

图5 对称布局

十字形布局

偏置电路的馈电电感与RF通道垂直放置，如图6所示，主要是为了避免感性器件之间的互感。

图6 十字形布局

45度布局

为合理的利用空间，可以将器件45度方向布局，使射频线尽可能短，如图7所示。

图7 45度布局

RF布线

在RF电路的设计中，电路通常是由器件和微带线组成的。在射频电路PCB上的信号走线是微带线形式，它对电路性能的影响可能比电容、电感或电阻更大。认真处理走线是RF电路设计成功的保证。

布线的总体要求：RF信号走线短且直，减少线的突变，少打过孔，不与其它信号线相交，RF信号线周边尽量多加地过孔。

以下是一些常用的优化方式：

渐变线处理

在射频线宽比IC器件管脚的宽度大比较多的情况下，接触芯片的线宽采用渐变方式，如图8所示。

图8 渐变线

圆弧线处理

射频线不能直的情况下，作圆弧线处理，这样可以减少RF信号对外的辐射和相互问的耦合。有实验证明，传输线的拐角采用变曲的直角，能最大限度的降低回损。如图9所示。

图9 圆弧线

地线和电源

地线尽可能粗。在有条件的情况下，PCB的每一层都尽可能的铺地，并使地连到主地上，多打地过孔，尽量降低地线阻抗。

RF电路的电源尽量不要采用平面分割，整块的电源平面不但增加了电源平面对RF信号的辐射，而且也容易被RF信号的干扰。所以电源线或平面一般采用长条形状，根据电流的大小进行处理，在满足电流能力的前提下尽可能粗，但是又不能无限制的增宽。在处理电源线的时候，一定要避免形成环路。

电源线和地线的方向要与RF信号的方向保持平行但不能重叠，在有交叉的地方最好采用垂直十字交叉的方式。

十字交叉处理

RF信号与IF信号走线十字交叉，并尽可能在他们之间隔一块地。

RF信号与其他信号走线交叉时，尽量在它们之间沿着RF走线布置一层与主地相连的地。如果不可能，一定要保证它们是十字交叉的。这里的其他信号走线也包括电源线。

包地处理

对射频信号、干扰源、敏感信号及其他重要信号进行包地处理，这样既可以提高该信号的抗干扰能力，也可以减少该信号对其他信号的干扰。如图10所示。

图10 包地处理

铜箔处理

铜箔处理要求圆滑平整，不允许有长线或尖角，若不能避免，则在尖角、细长铜箔或铜箔的边缘处补几个地过孔。

间距处理

射频线离相邻地平面边缘至少要有3W的宽度，且3W范围内不得有非接地过孔。

图11 间距

同层的射频线要作包地处理，并在地铜皮上加地过孔，孔间距应小于信号频率所对应波长（λ）的1／20，均匀排列整齐。包地铜皮边缘离射频线2W的宽度或3H的高度，H表示相邻介质层的总厚度。

（图文内容整理自网络）

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