pcb基板的作用(pcb基板材料组成成分)

导语：PCB产品对基板的性能要求有哪些？看完少走很多弯路

以下是小峰总结的PCB产品对基板的性能要求，有利于大家对于基板性能的总体把握，注意好以下这些点可以避免很多在生产过程中出现的各式各样的问题，希望对大家有用！

1.电气绝缘性

考虑到维持电子产品运行的稳定性,基板材料要具备高电气绝缘性能。 它涵盖了:绝缘电阻、表面电阻、体积电阻、介电强度、表层腐蚀、边缘腐蚀、相比痕迹指数、耐金属离子迁移性、通孔电气绝缘可靠性等方面，而且它们必须达到所规定指标。

2.介电特性

基板材料的介电特性包括：

1. 介电常数

2. 介质损耗因数

3. Q谐振

它们与频率、温度密切相关。除此之外，为了确保特性阻抗的控制精度，规定介电常数值在基板材料各点要稳定一致。

3基板厚度

为保障插接部件的电气连接性及特性阻抗的高精度控制，规定基板厚度偏差要小，基板厚度均匀一致最好。尤其是是近年来超薄型多层PCB的迅速发展，对板的厚度偏差要求也越来越高了。

4.耐湿热性

近年来对基板材料耐湿热性要求也越来越注重了。通常用基材的玻璃化温度衡量耐热性。除此之外也可以通过烘箱耐热性、热态弯曲强度等方式来测定耐热性。

现阶段对基材的耐湿热性的考评、测定方法还是有不少的。就比如说：高压锅试验，又被称为加压蒸煮试验。就是在高温度高湿的条件下处理后，连续测定方法绝缘电阻，并测耐电压。除此之外，也有高一低温度下周期变化试验、吸湿耐热性试验、吸湿再流焊试验等等。基板的高耐湿热性，能够保障其在高湿热条件下的绝缘性及机械特性。进而保障pcb电路板及安装电子元器件的稳定性。

5.机械性

基板材料机械性测定方法，涵盖弯曲强度，落球冲击试验、跌落试验等。随着携带型电子产品朝着薄轻、小型化方向迅速发展，对基板材料的机械性能要求逐步提高。

6.耐霉性

7.热传导性

有的电子产品要求基板材料具备高的热传导性，其主要表现在基材具备低热阻、高导热系数。这样一来可让电子元器件迅速地释放热量。

8.安全性

基板材料一般规定达到UL-94 VO级的阻燃水准。除此之外，基材的电磁兼容性，近年来也得到高度重视和研究。

9.环境特性

随着环保意识的逐渐加强，基板材料特性中，又加入环境特性这一指标。它包括：

1. 基材的可再生性；

2. 基材在使用、废弃物处理时产生有害物质，该物质的散发度。尤其是是不含溴、锑的阻燃基材,已经开始在多个领域使用了。

以上是整机产品对基板性能的要求，如有错误或遗漏欢迎在评论下方留言！

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