qf封装焊接技巧(qf封装怎么焊接电烙铁)

导语：干货｜QFN封装懒人焊接方法

还在苦于自己是

焊接小白+手残党+技艺不精

而不敢自己动手焊接QFN封装的芯片吗？

噔噔噔

技术有困难，优优来帮忙

下面就分享一种

超超超级懒人&小白焊接方法吧

-QFN封装懒人焊接方法

什么是QFN封装？

QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。

QFN封装的特点

QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。除此之外，它还具有以下特点：

● 表面贴装封装

● 无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积

● 组件非常薄（<1mm），可满足对空间有严格要求的应用

● 非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用

● 具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘

● 重量轻，适合便携式应用

● 无引脚设计

QFN封装懒人焊接方法

话不多说，下面我们就一起来学习关于QFN封装懒人焊接方法吧~

1.不需要给芯片和主板焊盘加锡，直接搞点锡膏涂到焊盘上，随意涂不要怕多搞到旁边元件。

2.芯片只需对准方向随意放就行了，不需要对准芯片框。

3.风枪开300多度随意吹，肆意吹、任性吹，想怎么吹就怎么吹。

4.用镊子多次点压芯片中间，芯片会有很多锡珠冒出来，不要怕芯片歪了翘起，继续点中间位置，歪了推回芯片框就好了。

5.用烙铁清理芯片四周，用洗板水刷干净，完事！

超简单

操作起来贼任性的

QFN懒人封装焊接方法

你学会了吗？

End

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