芯片锡球缺陷(bga锡球开裂的原因)

导语：BGA锡球芯片封装

BGA焊锡球是为了适应现代微电子工业的发展而开发的新型焊接材料。该产品以锡为基本原料，经过成型、表面处理、筛分，全检等工艺，最终形成精度高，尺寸小的芯片封装用精密焊接材料，特别在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用。

锡球通过焊接封装体基板底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷路板互接。主要运用在以下几个方面电子产品的插座，芯片的封装，返修芯片植球，电子元件的连接定位焊接。

目前BGA锡球的合金成分以SAC305也就是Sn96.5Ag3Cu0.5为主，也有SAC0307,SAC3505，SA3.5等。锡球的直径通常在0.15mm-1.3mm之间，满足各种工艺焊接需求，锡球合金成分也可以根据自己的需求进行定制化生产，熔点等要求，完美契合所需焊接的电子元件。

BGA锡球

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