pcb表面处理osp工艺特点(osp工艺pcb保存多久)

在生活中，很多人可能想了解和弄清楚PCB 的表面处理之OSP 你都遇到哪些问题的相关问题？那么关于pcb表面处理osp工艺特点的答案我来给大家详细解答下。

我们前面提到，在表面处理中喷锡和OSP 的方式比较多，成本也低。那么什么是OSP

我们通常说 铜面OSP 指的是有机保焊膜，行业内也成为 护铜剂。本质目的还是PCB板焊点的保护。同样使用化学方法，在PCB焊点上形成一层有机保护膜，这个膜能能有效阻止铜被氧化，但是要求在焊接元器件的时候，这层膜又很容易被去掉。这个就是OSP 的作用，但是这个膜的厚薄，和有效性能都和化学药水有很大关系。

OSP表面处理是目前常见的一种PCB表面处理技术，是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层0.2~0.5um的有机皮膜，这层膜在常温下具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，可以保护铜表面发生氧化或硫化的作用，在后续的高温焊接中，此种保护膜又必须很容易地被助焊剂所迅速清除，露出干净的铜表面在极短时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。OSP表面处理对比其它表面处理有如下优缺点：

a. OSP表面平整均匀，膜厚0.2~0.5um适合SMT密间距元件的PCB；

b. OSP膜耐热冲击性能好，适合无铅工艺及单双面板加工，并与任意焊料兼容；

c.水溶性操作，温度可控制在80 ℃以下，不会造成基板弯曲变形的问题；

d.操作环境好，污染少，易于自动化生产线；

e.工艺相对简单，良率高，成本较低等；

f.缺点是形成的保护膜极薄，OSP膜容易划伤（或擦伤）；

g. PCB经过多次高温焊接后，OSP膜（指未焊接焊盘上的OSP膜）会发生变色、裂解变薄、氧化，影响可焊性和可靠性；

h.药水配方种类多，性能不一，品质参差不齐等。

OSP 在实际中存在的问题：

在实际生产过程中，OSP板容易出现表面变色、膜厚不均匀、膜厚超差（太厚或太薄）等问题；在PCB制作的后期阶段，已成型的PCB如储存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉焊接不良率高等问题。这些都和好的化学药水有很大关系。

所以对于护铜剂的保护 要求：（能与铜原子产生错合物 (COMPLEX COMPOUND)，防止铜面氧化，与各类锡膏皆相容，对焊锡性有正面效果。）

与助焊剂相容，维持良好焊锡性

　　－可耐高热焊锡流程

　　－防止铜面氧化

OSP板的生产工艺流程

放板→除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→DI水洗→吸干→上保护膜（OSP）→吸干→DI水洗→吹干→烘干→吹干→烘干→收板

温馨提示：通过以上关于PCB 的表面处理之OSP 你都遇到哪些问题内容介绍后，相信大家有新的了解，更希望可以对你有所帮助。