pcb覆铜板的用途(pcb板覆铜的意义)

导语：PCB制造的上游核心材料——覆铜板

覆铜板是什么？怎么来的？其实覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，单面或双面覆以铜箔并经过热压而制成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能。

整个PCB生产成本中，覆铜板就占有20%～40%，是所有PCB的物料成本中占比最高的一种，与PCB具有较强的相互依存关系。

覆铜板有什么作用

覆铜板作为印制线路板中的基板材料，对PCB主要起到互连导通、绝缘和支撑的三大作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制线路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

覆铜板有哪些分类

1、按覆铜板的机械刚性划分：刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate )和挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate） 。

2、按绝缘材料和结构划分：有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。

3、按覆铜板的厚度分：厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））。

4、按覆铜板增强材料划分：玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。

5、按阻燃等级划分：阻燃板与非阻燃板。根据UL标准(UL94、UL746E等)规定，对CCL阻燃性等级进行划分，可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级，即UL-94V0级；UL-94V1级；UL-94V2级以及UL-94HB级。

覆铜板有哪些质量指标

覆铜板的质量优劣情况会直接影响PCB线路板的质量，衡量覆铜板质量的主要非电技术标准有以下几项：

1、抗剥强度：是指单位宽度的铜箔剥离基板所需要的最小力，单位为kg／cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。这个指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。

2、翘曲度：翘曲度指单位长度上的翘曲值，衡量覆铜板相对于平面的不平度指标，取决于基板材料和厚度。

3、抗弯强度：抗弯强度表明覆铜板所能承受弯曲的能力，单位为kg／cm。这项指标主要取决于覆铜板的基板材料。所以在确定印制板厚度时应考虑这项指标。

4、耐浸焊性：耐浸焊性指覆铜板置人一定温度的熔融焊锡中停留一段时间(一般为10s)后，所能承受的铜箔抗剥能力。一般要求铜箔板不起泡、不分层。如果浸焊性差，印制板在经过多次焊接时，就有可能使焊盘及导线脱落。这个指标对印制线路板的质量影响很大，主要取决于板材和黏合剂。

另外，衡量覆铜板的技术指标还有表面平滑度、光滑度、坑深、介电性能、表面电阻、耐氰化物等。

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