在生活中，很多人可能想了解和弄清楚BGA焊盘设计之SMD和NSMD区别与应用的相关问题？那么关于smd焊盘与nsmd的区别的答案我来给大家详细解答下。

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如何设计BGA封装？

先来看看BGA焊盘有何特点，BGA焊盘设计通常用到的两种方式SMD和NSMD

1、SMD（Solder-Mask Defined Pad Design，防焊限定焊垫设计）

实际上就是SMD焊盘尺寸大于solder mask层，实际裸露取决于solder mask

有何特点？

1、焊盘大不易脱落

2、焊盘大走线困难、焊锡强度相对NSMD较差

2、NSMD（Non-Solder Mask Defined Pad Design，非防焊限定焊垫设计）

NSMD焊盘尺寸小于solder mask层，实际裸露取决于焊盘

这里有没有个疑问？

solder mask开太大会导致短路？如果solder mask大焊盘太多实际上容易导致焊盘跟周围的地短路的

NSMD有何特点

1、焊锡强度相对NSMD较好、焊盘小走线比较容易

2、焊盘小维修容易脱落

3、助焊剂、锡珠较容易残留于未被绿漆覆盖住的区域

如下RK3288焊盘设计

RK3288BGA为间距0.65mm，它采用了NSMD的焊盘设计，贴装面（焊盘）小于solder mask0.03mm

3、BGA焊盘设计多大？

1、通常情况BGA焊盘设计比球径小20%-25%

下节精彩预告：RK3288封装设计

温馨提示：通过以上关于BGA焊盘设计之SMD和NSMD区别与应用内容介绍后，相信大家有新的了解，更希望可以对你有所帮助。