模拟电路和数字电路的基础知识(模拟电路数字电路)

导语：模拟电路和数字电路学习经验和想法、知识，分享出来一起学习

下面是整理的一些模拟电路和数字电路学习经验和想法、知识，分享出来一起学习!

1、 HC为COMS电平，HCT为TTL电平

2、 LS输入开路为高电平，HC输入不允许开路， HC一般都要求有上下拉电阻来确定输入端无效时的电平。LS 却没有这个要求

3、 LS输出下拉强上拉弱，HC上拉下拉相同

4、 工作电压：LS只能用5V，而HC一般为2V到6V

5、 CMOS可以驱动TTL，但反过来是不行的。TTL电路驱动COMS电路时需要加上拉电阻，将2.4V~3.6V之间的电压上拉起来，让CMOS检测到高电平输入

6、 驱动能力不同，LS一般高电平的驱动能力为5mA，低电平为20mA;而CMOS的高低电平均为5mA

7、 RS232电平为+12V为逻辑负，-12为逻辑正

8、 74系列为商用，54为军用

9、 TTL高电平>2.4V,TTL低电平<0.4V, 噪声容限0.4V

10、 OC门，即集电极开路门电路(为什么会有OC门?因为要实现“线与”逻辑)，OD门，即漏极开路门电路，必须外界上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用。否则它一般只作为开关大电压和大电流负载，所以又叫做驱动门电路。并且只能吸收电流，必须外界上拉电阻和电源才才能对外输出电流

11、 COMS的输入电流超过1mA，就有可能烧坏COMS

12、 当接长信号传输线时，在COMS电路端接匹配电阻

13、 在门电路输入端串联10K电阻后再输入低电平，输入端出呈现的是高电平而不是低电平

14、 如果电路中出现3.3V的COMS电路去驱动5V CMOS电路的情况，如3.3V单片机去驱动74HC,这种情况有以下几种方法解决，最简单的就是直接将74HC换成74HCT的芯片，因为3.3V CMOS 可以直接驱动5V的TTL电路;或者加电压转换芯片;还有就是把单片机的I/O口设为开漏，然后加上拉电阻到5V，这种情况下得根据实际情况调整电阻的大小，以保证信号的上升沿时间。

15、 逻辑门输出为高电平时的负载电流(为拉电流)，逻辑门输出为低电平时的负载电流(为灌电流)

16、 由于漏级开路，所以后级电路必须接一上拉电阻，上拉电阻的电源电压就可以决定输出电平。这样漏极开路形式就可以连接不同电平的器件，用于电平转换。需要注意的一点：在上升沿的时候通过外部上拉无源电阻对负载进行充电，所以上升沿的时间可能不够迅速，尽量使用下降沿

17、 几种电平转换方法：

(1) 晶体管+上拉电阻法

就是一个双极型三极管或 MOSFET，C/D极接一个上拉电阻到正电源，输入电平很灵活，输出电平大致就是正电源电平。

(2) OC/OD 器件+上拉电阻法

跟 1) 类似。适用于器件输出刚好为 OC/OD 的场合。

(3) 74xHCT系列芯片升压 (3.3V→5V)

凡是输入与 5V TTL 电平兼容的 5V CMOS 器件都可以用作 3.3V→5V 电平转换。

——这是由于 3.3V CMOS 的电平刚好和5V TTL电平兼容(巧合)，而 CMOS 的输出电平总是接近电源电平的。

廉价的选择如 74xHCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT1G/VHCT1G/...)系列 (那个字母 T 就表示 TTL 兼容)。

(4) 超限输入降压法 (5V→3.3V, 3.3V→1.8V, ...)

凡是允许输入电平超过电源的逻辑器件，都可以用作降低电平。

这里的"超限"是指超过电源，许多较古老的器件都不允许输入电压超过电源，但越来越多的新器件取消了这个限制 (改变了输入级保护电路)。

例如，74AHC/VHC 系列芯片，其 datasheets 明确注明"输入电压范围为0~5.5V"，如果采用 3.3V 供电，就可以实现 5V→3.3V 电平转换。

(5) 专用电平转换芯片

最著名的就是 164245，不仅可以用作升压/降压，而且允许两边电源不同步。这是最通用的电平转换方案，但是也是很昂贵的 (俺前不久买还是￥45/片，虽是零售，也贵的吓人)，因此若非必要，最好用前两个方案。

(6) 电阻分压法

最简单的降低电平的方法。5V电平，经1.6k+3.3k电阻分压，就是3.3V。

(7) 限流电阻法

18、 无极性电容和有极性电容：前者的封装基本为0805，0603。后者用的最多为铝电解电容，好一点的钽电容

19、 PQFP(Plastic Quad Flat Package,塑料四边引出扁平封装),BGA(Ball Grid ArrayPackage,球栅阵列封装),PGA(Pin Grid Array Package,针栅阵列封装),PLCC(Plastic Leaded ChipCarrier,塑料有引线芯片载体),SOP(Small Outline Package,小尺寸封装),TOSP(Thin Small OutlinePackage,薄小外形封装),SOIC(Small Outline Integrated CircuitPackage,小外形集成电路封装)

集成电路常见的封装形式

QFP(quad flat package)四面有鸥翼型脚(封装)

BGA(ball grid array)球栅阵列(封装)

PLCC(plastic leaded chip carrier)四边有内勾型脚(封装)

SOJ(small outline junction) 两边有内勾型脚(封装)

SOIC(small outline integrated circuit)两面有鸥翼型脚(封装)

20、 屏蔽线对静电有很强的抑制作用，双绞线对电磁感应也有一定的抑制效果

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