smt贴片加工的流程设计包括哪些方面呢(smt贴片工艺流程介绍)

导语：SMT贴片加工的流程设计包括哪些方面呢

　　所谓SMT贴片加工，其实就是一种表面的组装技术。这种组装技术在新一代的电子科技中应用非常多。主要是用于电子产品的生产和制作当中，尤其是针对于小型化电子产品的生产 非常重要。贴片加工的整个流程所设计的细节非常多，下面我们跟着领信特就来看一下整个的SMT贴片加工流程可能涉及到哪些方面呢?又有哪些具体的要求呢?

　　一，PCB和烘烤记忆

　　一般来说，SMT贴片加工的PCB工艺最多不能超过三个月，并且要保证在没有任何潮湿的情况下进行烘烤，如果在没有超过三个月期限的情况下，一般来说是不需要烘烤的，而如果超过了三个月期限，整个的烘烤时间就需要延长四个小时。烘烤的温度需要控制在80度以上100度以下，如果需要进行封装的话，就必须要在烘烤24小时之后尽快封装。全新散包至少要烘烤八小时，如果是旧的或者是拆料机，则需烘烤的时间延长一些，一般控制在三天左右，温度可以在100度以上，110度以下。

　　二，贴片的工艺

　　现如今贴片的工艺也比较多，主要包括红胶工艺，有铅工艺和无铅工艺。用户在使用的时候，需要根据不同的状况来采用不同的工艺和技巧。

　　三，各装配为好元器件的类型也要有所标记。

　　我们要选择复合产品的装配图和明细表，这样才能够将贴装好的元器件完整保存下来。对于一般的元器件贴片长度应该小于0.2mm，而对于精度要求更高的贴片工艺则要求小于0.1mm，这在SMT贴片加工也是非常关键的。

　　以上是领信特介绍的关于“SMT贴片加工的流程设计包括哪些方面呢”的全部解答，如您有疑问或建议，欢迎联系我们。

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