qf虚焊表现(虚焊原因分析)

导语：QFN虚焊由哪些原因造成？

QFN元器件周边焊点与焊盘尺寸小接触面小，锡量少在固化瞬间转移率过低，不足填充热成焊盘被垫高形成的间隙，从而导致经常碰到虚焊假焊

导致QFN虚焊虚焊因素有哪些？

1.引脚或焊盘氧化导致虚焊

2.锡膏保存不当或锡膏本身活性不够

3.pcb板布局不合格，热传被元器件吸走，锡没完全熔化导致

4.回流焊炉温设置不当温度过低或链速过快导致锡膏没熔化

5.锡膏选择不当颗粒度过大，合金成份

6.钢网开口方向是否合理

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