gps信噪比大好还是小好(gps信噪比标准)

导语：经验分享：GPS的信噪比很高，为何定位时间却很长？

1. C/N 值衡量的是你Rx Noise Figure 能压多低不代表你定位速度就会快

换句话说有可能相关例如改变手握位置天线效率好定位速度就

快我猜此时Wireless 的C/N 值应该有比较好

但也可能不相关就像你C/N 有42 但反而定不到位

2. 但有一点肯定就是定位速度跟频偏量有关频偏量大定位速度就慢

过大甚至会定不到位所以X’TAL 就成了重要关键

3. 所以可以把X’TAL 上方的Shielding Cover 拔掉看看减少寄生效应

看定位速度会不会比较快因为可能测板端时

Shielding Cover 的高度还算足够所以不会有严重的寄生效应

但是测Wireless 时整机组起来

Housing 往下挤压 Shielding Cover 的高度被压缩寄生效应变大

以至于Wireless 的定位时间变慢

4. X’TAL 的校正除了靠高通的XTT 之外

跟基地台连接时 X’TAL 也会做自我校正

所以那些定位速度慢的Sample 可以先插Test Sim 去跟CMW 500 连接

让他们做完自我校正之后看定位速度会不会快一点

5. 早期高通平台有一组NV 可以调负载电容值

NV_XO_TRIM_VALUES_I

可以调看看因为负载电容值会影响频偏量

6. 把Fail sample 吹凉再去测因为X’TAL 对温度很敏感

所以Shielding Cover 拔掉若有改善另一个解释是加强散热

以致于频偏小了那当然定位速度就快

7. X’TAL 本身来料有问题

若是这原因理论上应该板端的定位速度就会慢了

不会到Wireless 才变慢

而且应该GSM / WCDMA / LTE 的Frequency Error 也会比较大

可先确认是否PCB 就无法定位了

8. PMIC 来料有问题因为X’TAL 的负载电容是内建在PMIC

但同第7 点若是这原因

理论上应该板端的定位速度就会慢了不会到Wireless 才变慢

所以可能性不大

9 . MSM 来料问题因为最终GPS 信号会送到BB 的Modem 去做解调

不过同第7 点若是这原因理论上应该板端的定位速度就会慢了

不会到Wireless 才变慢

10. 由上面可知频偏跟X’TAL/PMIC/Transceiver/MSM 有关

因此Shielding Cover 除了有可能对X’TAL 产生寄生效应

也可能对PMIC/Transceiver/MSM 内部的Bond Wire 产生寄生效应

当然验证最快方法就是把Shielding Cover 拔掉

11. 因为X’TAL 是压电材料

进而改变震荡频率

若X’TAL 附近有Vibrator

会因为外在施压产生特定电压

就会导致频偏

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