手工焊接的基本操作过程有哪些(手工焊接的基本操作过程是)

3.3.1 焊接操作姿势与注意事项

手工焊接技术是一项基本功，即在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工焊接。因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握焊接技术。

1．操作姿势

掌握正确的手握电铬铁的姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，电烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。

电烙铁有三种握法，如图3.17所示。

图3.17 握电烙铁的手法

反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适用于大功率电烙铁的操作；正握法适用于中功率电烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制电路板等焊件时，多采用握笔法。

焊丝一般有两种拿法，如图3.18所示。经常使用电烙铁进行锡焊的人，一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时，锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝，用另外两个手指配合使锡丝连续向前送进，如图3.18（a）所示。当不是连续焊接，即断续焊接时，锡丝的拿法也可采用如图3.18（b）所示的形式。

由于焊丝成分中铅占一定比例，众所周知，铅是对人体有害的重金属，因此，操作时应戴上手套或操作后洗手，避免食入。电烙铁用后一定要稳妥放于烙铁架上，并注意导线等物体不要碰触电烙铁。

2．锡焊的注意事项

为了提高焊接质量，锡焊时必须掌握以下事项。

（1）选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

（2）选用合适的助焊剂，将25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

（3）电烙铁使用前要上锡，具体方法如下：将电烙铁加热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀地“吃”上一层锡。

（4）焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻向上一提离开焊点。

（5）焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

（6）焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

（7）焊接完成后，要用酒精把电路板上残余的助焊剂清洗干净，以防碳化后的助焊剂影响电路正常工作。

（8）集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接，或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

（9）电烙铁应放在烙铁架上。

3.3.2 手工焊接的要求

1．手工焊接工具要求

1）焊锡丝的选择要求

直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接、焊片和PCB的注锡、一些较大元器件的焊接。

直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件的焊接。

直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件的焊接。

2）电烙铁的功率选用要求

焊接常规电子元器件及其他受热易损件的元器件时，考虑选用35W内热式电烙铁。

焊接导线、铜插孔、焊片及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。

拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。

3）电子元器件的安装要求

（1）电阻的安装：一般情况下，电阻应该与电路板平行装在PCB上，电阻应该安装在两孔中间，如图3.19所示。

如果电路板上直插元件的两孔间距离比电阻的长度小，电阻可采用竖插式安装，如图3.20所示。

（2）电容的插装：部分电容的元件上有极性标识，安装时极性方向必须与电路板上所标明的方向一致，极性电容上有“+”、圆点、细端、缺口端和长管脚等表示正方向，如图3.21所示，详情参见元器件手册。

电路板上画有竖线的一端为负。

插放电容时应注意极性，电容底部应紧挨电路板，电容的管脚插入后，管脚根部与电路板之间的距离不少于1mm，如图3.22所示。

（3）二极管的插装：二极管是有极性的元件，安装时要看清电路板丝印中的极性标识，以判断二极管的极性。电路板上二极管的丝印如图3.23所示。

轴向引线二极管安装，元件主体应在两孔中间，如图3.24所示。

（4）晶体管的安装：安装三极管时，元件体上的平面必须与电路板上所表示的平边对应插放，如图3.25所示。

（5）晶振的安装：晶振体内的晶片是很脆的，在放置或搬运过程中勿重压，以防止晶片损坏，晶振安装示意图如图3.26所示。

（6）IC的安装：IC是有方向性的器件，管脚的排列有顺序规定，芯片上一般有一个凹口或圆点表示方向，如图3.27所示。芯片座和PCB丝印上也相应有一个凹口记号，如图3.28所示，两者要对应，切勿插反，否则会烧坏芯片。

4）元器件焊接要求

电子产品组装的主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行锡焊。焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就会影响整机的质量，因此，在锡焊时，必须做到以下几点。

（1）焊点的机械强度要足够：为保证被焊件在受到震动或冲击时不会脱落、松动，要求焊点有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子弯曲后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。

（2）焊接可靠保证导电性能：为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如图3.29所示。

在锡焊时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。

（3）焊点表面要光滑、清洁。为使焊点美观、光滑、整齐，不但要有熟练的焊接技能，还要选择合适的焊料和焊剂，否则将出现焊点表面粗糙、拉尖、棱角等现象。

3.3.3 五步操作法

不少电子爱好者中通行一种焊接操作法，即先用烙铁头蘸一些焊锡，再将烙铁放到焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。这种方法不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来，但是不能保证质量。原因：当把焊锡熔化到烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂附在焊料表面，由于烙铁头温度一般为250～350℃，当电烙铁放到焊点上之前，松香焊剂将不断挥发，而当电烙铁放到焊点上时，由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。同时，由于焊料和焊件温度差得多，结合层不容易形成，很难避免虚焊，而焊剂的保护作用丧失后焊料容易氧化，质量得不到保证。所以熟练掌握五步操作法对于电子焊接至关重要。

五步操作法如图3.30所示。

图3.30 五步操作法

1．准备施焊

准备好焊锡丝和电烙铁。此时，特别强调的是，烙铁头部要保持干净，即可以蘸上焊锡（俗称“吃锡”）。

2．加热焊件

将电烙铁接触焊接点，注意先要保持烙铁加热焊件各部分，如印制电路板上引线和焊盘都使之受热，再注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

3．焊锡供给

当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

4．移开焊锡

当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5．移开烙铁

当焊锡完全润湿焊点后移开电烙铁，注意移开电烙铁时应该沿大致45。的方向移开。

上述过程对一般焊点而言需两三秒。对于热容量较小的焊点，如印制电路板上的小焊盘，有时用三步概括操作方法，即将上述步骤2、3合为一步，4、5合为一步。实际上还是五步，所以五步操作法有普遍性，是掌握手工电烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。

3.3.4 焊接的操作要领

焊接的具体操作要领，在达到优质焊点的目标下可因人而异，但以下几点实践经验的总结，对初学者的指导作用亦不可忽略。

1．保持烙铁头的清洁

因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等杂质，其表面很容易氧化并有一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此，要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦拭烙铁头，也是常用的方法。

2．采用正确的加热方法

要靠增加接触面积加快传热，而不要用电烙铁对焊件加力。有人为了焊得快一些，在加热时用烙铁头对焊件加压，这是徒劳无益而危害不小的。它不但加速了烙铁头的损耗，更严重的是会对元器件造成损坏或不易觉察的隐患。正确方法是根据焊件形状选用不同的烙铁头，或自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面接触而不是点或线接触，这能大大提高效率。

还要注意，加热时应让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅加热焊件的一部分，如图3.31所示。当然，对于热容量相差较多的两部分焊件，加热应偏向需热较多的部分，这是顺理成章的。

3．加热要靠焊锡桥

非流水线作业中，一次焊接的焊点形状是多种多样的，不可能不断更换烙铁头，要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠电烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。显然，由于金属液的导热效率远高于空气，会使焊件很快被加热到焊接温度。应注意，作为焊锡桥的锡保留量不可过多。

4．电烙铁撤离有讲究

电烙铁撤离要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。图3.32所示为不同撤离方向对焊料的影响。也可以撤电烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这都是在实际操作中总结出的办法。

5．在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动

用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，形成大粒结晶，焊锡迅速凝固，造成所谓的“冷焊”。外观现象是其表面光泽呈豆渣状。焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂缝，致使焊点强度降低、导电性能差。因此，在焊锡凝固前，一定要保持焊件静止。

6．焊锡量要合适

过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是，在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易觉察的短路。

但是焊锡过少不能形成牢固的结合，这也是不允许的，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往会造成导线脱落，如图3.33所示。

图3.33 焊锡量的掌握

7．不要用过量的焊剂

适量的焊剂是非常有用的。但不要认为越多越好，过量的松香不仅增加焊后焊点周围需要擦拭的工作量，还延长了加热时间（松香熔化、挥发需要并带走热量），降低工作效率，而当加热时间不足时，容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷，对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。

合适的焊剂量应该是松香水仅能浸润将要形成的焊接噗，不要让松香水透过印制电路板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本上不需要再涂松香水。

8．不要用烙铁头作为运载焊料的工具

有人习惯用电烙铁蘸上焊锡去焊接，这样很容易造成焊料的氧化、焊剂的挥发，因为烙铁头温度一般在300℃左右，焊锡丝中的焊剂在高温下容易分解失效。

在调试、维修工作中，不得已用电烙铁焊接时，动作要迅速敏捷，防止氧化造成劣质焊点。

免责声明:本站部份内容由优秀作者和原创用户编辑投稿，本站仅提供存储服务，不拥有所有权,不承担法律责任。若涉嫌侵权/违法的，请与我联系，一经查实立刻删除内容。本文内容由快快网络小珊创作整理编辑！