产品结构评审大纲(产品结构设计规范)
导语：产品结构自检评审规范化checklist
外观:
1. LCM≤4.0′时，前LOGO大小为18mm,后LOGO为25mm或27mm;LCM>4.0′时，前LOGO大小为21mm,后LOGO为27mm或29mm
2. 各icon和card按规范标示
3. REC孔为倒梯形或跑道型，宽为1.5mm，长为机身宽度的黄金分割比
4. 摄像头外轮廓为圆形，最大直径不超过12mm
5. SPK孔为跑道型，宽度为1.5mm，需设计凸点避免声音被堵住
6. 金属件对蓝牙，wifi，gps和主天线等的影响
7. 喷涂外观面棱角倒圆角不小0.3，蒸镀不小于0.6避免油漆试验难过;
8. LCM≥4.5寸时，power键放右侧面上方，音量键放左侧，camera键放右侧下方，耳机孔放顶部左上方，IO口优选底部中间，其次顶部中间偏右，第三选择放左侧音量键下方，
堆叠
1.需检查是否采用标准化部品，LCM，电池、摄像头、充电器、IO接口等
2.堆叠尽量保持左右对称，包括螺丝，卡扣等
3.各卡座堆叠位置保持整洁一致
4.产品前壳和CTP断差为0.25mm，其余产品为0.15mm
5.在手机上端和下端需预留俩卡扣空间
6.CTP前ICON需要预留空间设计硅胶导光和散光保持光线均匀
7.CPU主频在1G以上需设计导热和散热，包括在电池盖上
8.电池连接器和耳机需保持一定距离，避免电流会对耳机产生噪音
9.SPK和磁铁需保持一定距离，避免SPK干扰磁铁，钢片会影响指南针
10.屏后如是主板，则LCM两边的主板凸出LCM外边框不小于0.80mm，LCM两边主板的缺口长度不大于10.00mm
11.柱式马达头部周围空间的距离不小于0.80mm，扁平马达需设计泡棉预压避免异音
12.ZIF连接器需用胶带封避免积水盐雾腐蚀，BTOB连接器需用泡棉压，压缩空间不小于0.30mm避免压坏连接器
13.焊盘外形与周围元器件距离不小于2.00mm并要易于焊接
14.MIC需密封，贴片和插针MIC需要注意避免结构硬压或周围间隙过小导致焊盘脱落，普通贴片MIC在SMT后不良高不能选用
15.屏蔽支架吸盘区直径为6.00mm，且在屏蔽支架重心处，屏蔽壳在转角处需要互补设计，也就是支架露孔，盖子需遮住，反之亦然
16.注意电池连接器的压缩量避免重复跌落试验掉电，重复跌落掉电和CPU点胶也有关，且压得越紧可能摩擦越大损坏触片，电池连接器缩进壳体0.20mm，保护跌落时避免直接冲击电池连接器使其脱落
17.天线小板接地必须可靠，不然有送话噪音，且拆电池后不可见天线小板，后壳可以在此设计俩层壁厚密封音腔，不用考虑后壳此处缩水
18.所有FPC金手指端都要有白油线限位
19.摄像头FPC压缩过多会和主板对摄像头产生较大剪切力，跌落时使摄像头脱落，不许主板和后壳对摄像头进行重复定位
20.大小板FPC尽量靠近电池左右边缘不显眼处
壳体设计
1. 打开电池盖后外观需简洁、整齐，不可明显见主板、FPC和元器件，背壳斜顶处的凹槽尽量不明显或取消，不用考虑后壳此处缩水，凹坑和断差需做顺滑曲面过渡，所有特征尽量保持左右对称
2. CTP可视区域单边大于LCM的AA区域0.5mm，机壳可视区域单边大于CTP可视区域0.5mm
3. 注意ctp的背胶面积避免CTP起翘浮起，需指定背胶规格
4. CTP上的泡棉注意背胶厚度不大于0.05mm，泡棉压缩比尽可能大，产生朝外的压力要越小，LCM前面元器件泡棉需要掏空，其单边间隙不小于0.8mm
5. CTP白色（含浅色）在COVER LENS配色中，要求最后一道丝印遮光油墨（黑色或浅灰色）
6. LCM前装需在LCM背面左右贴俩条导电胶，其背面中心区域不许贴任何东西
7. 前壳五金件需接地稳定避免对CTP产生干扰
8. 盐雾试验会有水汽进到LCM里面去，需考虑LCM周圈和壳体的密封
9. 电池拆卸时容易使CAMERA装饰件脱落，需考虑装饰件热熔等拉力较大方案
10. 跌落壳体尖角容易产生凹坑，需注意跌落试验壳体强度
11. SPK泡棉内径需大于SPK出音面直径，避免泡棉和振膜干涉
12. 需评审侧键手感，侧键导电基做到0.3mm以上有利于手感,偏心时如偏心的另一边间隙过大需注意是否容易按键陷落卡键
13. 五金件在LCD两侧的折弯不许出现任何缺口，锌合金和镁合金需要背面加不断开的筋避免变形
14. IO插座，耳机插座，侧键switch等需要有筋压住避免插拔试验脱落
15. 浅色壳体需注意光的泄露问题，注意浅色壳体对摄像头的影响，浅色壳体会影响P-SENSOR，密封硅胶设计时注意直接顶在CTP背面
16. 需检查电池壳和背壳尖角问题
17. 卡扣及螺丝柱间距不大于25mm避免壳体缝隙
18. 电池仓内mylar需先贴然后再扣B壳，避免贴不规整
19. SPK后音腔需密闭，1511SPK后音腔容积在0.80～1.00CC之间，其余不小于2.00CC,用于密封音腔泡棉厚度不小于0.6mm，主体宽度不小于1.6mm
20. 1511扬声器防尘网需选用Acoustex 075，有效出声面积应大于10mm2，REC背面需贴防尘网避免进灰尘
21. 壳体反骨是一边壳体夹住另一个壳体的筋，避免俩壳体张开，其有效咬合高度不小于0.50mm
22. 注意REC,SPK的结构空间，工作高度一般比SPEC要求高0.1mm，避免压力过大器件失效
23. LCM四角的壳体需要切半圆角避空避免挤压LCM
24. FPC天线需要热压，且贴在后壳的槽设计后需要避免天线易被扣出来
25. CAMERA必须定位准确，摄像头取景区域和周围的壳体及丝印单边间隙不小于0.30mm
26. 较长卡扣背面需加筋避免根裂，较薄弱的筋需注意强度避免易断
27. 耳机孔外观不许有沉槽，需要做曲面顺滑过渡,USB孔需注意插拔试验磕碰油漆脱落，如USB插座太深需加筋考虑导向
28. 电池扣手为长10.00mm宽3.00mm的半圆弧面，位于电池中心线上
29. 电池卡扣左右的防呆设计单边间隙为0.15mm，否则防呆不明显
30. 掀盖式电池盖卡扣配合面和手机水平面夹角为45度，卡扣配合面需要倒角导向,电池卡扣卡入方向不得朝向拆卸的方向，不然卡扣卡住不好拆
31. 手板和试产样机需进行对比，蚀纹样板需提前发模具厂作参考，并同时利用旧模做几种样板供选择
32. SPK前泡棉内径要大一些，避免压缩后碰到SPK振膜引起异音
33. 需注意壳体工艺的三喷三烤，两喷俩烤，免喷涂对成本的影响
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