蒸煮袋的破袋问题分析及解决方案怎么写(蒸煮袋的破袋问题分析及解决方案设计)

导语：蒸煮袋的破袋问题分析及解决方案

常见蒸煮袋制作材料包括PET、铝箔、BOPA、PE和CPP等，这些材料在力学性能（拉伸强度、剥离强度和耐冲击性能等）、物理性能（阻湿性、阻氧性和耐寒耐热性等）方面各有优劣，因而在生产中会根据内容物的种类和要求，采用两层、三层或多层复合结构，以获得最佳性能。蒸煮袋的壁薄且热传导性能佳，在短时间内即可达到灭菌标准，从而节约能源。另外蒸煮袋占用空间少、易携带，运输和贮存费用低，因而深受企业和消费者的喜爱。

然而在实际应用中，蒸煮袋存在一定的缺陷，其中“破袋”是最为困扰的问题。要深入分析蒸煮袋的破袋原因，首先需从生产工艺入手。常规蒸煮袋通常应用在以下生产流程中：原料验收→加工处理→装袋→热熔封口→检验→加热杀菌→冷却→干燥包装，其中破袋现象多出现于加热杀菌和冷却环节。

目前，业界一般采用反压的方法来控制蒸煮袋的破袋率，即杀菌和冷却环节利用压缩空气向锅内加压，来平衡袋内压力，减少破袋的几率。但这仅是从工艺流程上得到的解决办法，若蒸煮袋本身存在质量问题，那么上述方法就显得舍本逐末，失去了实际意义。

在专业软包装制造商顺兴源包装多次试验后，可发现蒸煮袋的破袋多发于以下几个部位：热封封边处破裂、热封边内侧破裂、由于热封层与外层脱层导致热封边内侧内层破裂。

1、热封封边处破裂

目前蒸煮袋普遍采用三边封制成平口袋或自立袋的形式，由企业灌装后进行最后一边的封合，因此在分析热封边破裂的原因时，要区分破裂源。

对于制袋环节的封边破裂，主要是由于热封工艺的不合理而导致封边热封质量不达标。热封工艺是指利用高温热封刀对封口部位的上下薄膜施加预定的压力并保持一段时间，使之变为熔融粘流状态并粘合，经过冷却后具备一定的强度。该工艺的影响因素很多，热封温度、压力和时间相辅相成的影响最大，其中温度起主导作用。热封温度一般在薄膜的熔融温度和分解温度之间，蒸煮袋主要采用CPP膜或HDPE膜为热封层，其熔点较高，热封温度一般设在180℃-230℃之间，若温度过低，即使压力再大、时间再长，也无法使薄膜达到熔融自粘状态。反之，温度过高则易使封口部位的膜材在压力的作用下熔融挤出，降低了热封部位的厚度和热封强度。

对于灌装封口环节的封边破裂，除了同样存在热封工艺的问题，充填食物时的不规范操作易造成待封口部位的污染，从而影响封口强度。

2、热封边内侧破裂

这种情况指的是封边部位没有发生破裂，但封边根部薄膜却发生拉伸断裂现象，其原因同样在于制袋的热封环节，热封温度、压力设置过大，制袋速率偏慢等综合作用导致封口边缘内层薄膜被压制过薄，使得拉伸强度减弱，耐压能力显著降低。

3、热封层与其外层脱层，蒸煮袋从热封边内侧内层破裂

复合膜层间脱离，会极大破坏复合膜整体的抗拉强度，造成袋体易破裂。要解决这一问题，必须了解造成复合膜脱层的主要因素。以CPP等薄膜（热封层）-胶黏剂-铝箔-胶黏剂-PET等材料构成的三层复合蒸煮袋为例，脱层现象可能发生在任意两种材料之间，轻微时表现为复合膜在受力部位呈条纹状脱离，严重时蒸煮后呈大面积自然脱离。

造成这种现象主要有以下几点：胶黏剂的耐湿热粘接强度不够；胶黏剂中固化剂与主剂的比例不当；胶黏剂涂布量不足；熟化时间不足、熟化温度偏低；内层薄膜自身的热收缩率偏大；薄膜与胶黏剂配伍性不符。根据粘附理论，当胶黏剂与被粘物表面张力相等且极性相同时，界面粘附力最强，因此需要合理选配与膜材相适应的胶黏剂。

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