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金面封孔剂主要成分(金属封孔剂)

导语:金面封孔剂的作用是什么?沉金封孔剂

金面封孔剂的作用是什么?简单说当然是为了封孔,处理在PCB表面处理后,留下的微孔,从而达到对焊点保护的作用。

1、PCB,FPC 表面处理

我们知道,不管是PCB 还是FPC 作为印制电路板中,铜则是核心关键,PCB 生产的原材料是覆铜板,在经过切割,曝光,显影,蚀刻,最后将设计的线路,转移到覆铜板上,做成线路。多层PCB板则通过孔连接。

我们来完整复盘一下PCB 的基本流程

1、开料:就是将覆铜板切割成加工需求的大小

2、内层线路:

这个部分包含 将菲林片贴在覆铜板上,然后曝光,然后让干膜固化,接下来的步骤 通过显影液把把未固化的干膜去掉露出铜,然后通过蚀刻把不需要的铜去掉,剩下线路。接着腿膜露出的铜就是线路了。

3、棕化

但是我们要做多层线路,多层板子压合在一起,为了保证板与板之间的精密接触,需要对表面进行粗化处理,增加表面接触面积,这就是所谓的棕化。

4、层压,钻孔和沉铜

多层线路板需要压合在一起,层线路之间的联通则通过孔,孔壁是没有铜无法联通的,所以采用沉铜的方式,通过化学反应的方式在孔壁表面形成一层铜,但是这层铜还是很薄的无法达到要求,对此还需要进行电镀,对铜表面加厚。接着就是外层线路,做阻焊,还有丝印。

表面处理:

到了这里,我们留下裸露在空气中的部分就是PCB 的焊点,这些焊点最后与电子元器件接触焊接在一起。焊点同样是铜,是裸露在表面铜在空气中和容易氧化,这样我们要保证焊点和元器件直接的接触性良好,尤其是高精度的电子器件,可能因为氧化问题,影响到信号传输。

裸铜本身的可焊性能很好,但长期暴露在空气中容易受潮氧化,倾向于以氧化物的形式存在,

不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

表面处理 我们很熟悉的,沉锡,镀锡,OSP 等。

在随着我们线路越来越密,而且在Ppcb 板进行表面贴装,的时间可能延长到几周甚至几个月。这些对于我们焊点不被氧化的要求也越来越高。所以呢,我们采用的表面处理方式也越来越多。金因为其在空气中的稳定性,自然备受青睐。镀金和沉金也是我们一种方式。镀金就是电解的方式。沉金就是通过氧化还原反应的方式。在焊点表面形成一层金的保护膜,这个厚度一般在0.025um-0.1um之间。但是镀金则比这厚。

在实际产品应用中,90%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是他的致命缺点,也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因!

2、为什么要封孔

前面提到,镀金会因为金丝问题导致线路短路,所以通常情况下,会采沉金这样的工艺。那么是不是,沉金后就能很好的做到焊点的保护了呢?其实不然。焊点铜表面的通过化金形成的这层金层,是通过氧化还原反应形成的,简而言之,其实是很薄的一层金保护层,同时其保护层的致密性也是无法满足百分百的保护,还存在微孔,也就该氧气留下了可乘之机。

这样就是会出现很多人遇到的,PCB板已经做了沉金处理,却还是被氧化,焊点变色。沉金 pcb 氧化。如何处理呢?

我公司的金面封孔剂,其实就是专为此而生的。

该封孔剂与表面金层形成一层膜,修复镀层的缺陷,有效的阻止焊点铜氧化。其保护原理:采用有机长链分子纳米自组装成膜、短链小分子填充镀层的置换间隙微孔,协同增益,最大程度地避免腐蚀性介质的渗入。可耐>144 小时盐雾不变色、耐 48 小时人工汗液不腐蚀。

所以封孔,是为了绝交在表面处理后的不足,从而达到对焊点的保护。

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