金面封孔剂主要成分(金属封孔剂)

导语：金面封孔剂的作用是什么？沉金封孔剂

金面封孔剂的作用是什么？简单说当然是为了封孔，处理在PCB表面处理后，留下的微孔，从而达到对焊点保护的作用。

1、PCB，FPC 表面处理

我们知道，不管是PCB 还是FPC 作为印制电路板中，铜则是核心关键，PCB 生产的原材料是覆铜板，在经过切割，曝光，显影，蚀刻，最后将设计的线路，转移到覆铜板上，做成线路。多层PCB板则通过孔连接。

我们来完整复盘一下PCB 的基本流程

1、开料：就是将覆铜板切割成加工需求的大小

2、内层线路：

这个部分包含 将菲林片贴在覆铜板上，然后曝光，然后让干膜固化，接下来的步骤 通过显影液把把未固化的干膜去掉露出铜，然后通过蚀刻把不需要的铜去掉，剩下线路。接着腿膜露出的铜就是线路了。

3、棕化

但是我们要做多层线路，多层板子压合在一起，为了保证板与板之间的精密接触，需要对表面进行粗化处理，增加表面接触面积，这就是所谓的棕化。

4、层压，钻孔和沉铜

多层线路板需要压合在一起，层线路之间的联通则通过孔，孔壁是没有铜无法联通的，所以采用沉铜的方式，通过化学反应的方式在孔壁表面形成一层铜，但是这层铜还是很薄的无法达到要求，对此还需要进行电镀，对铜表面加厚。接着就是外层线路，做阻焊，还有丝印。

表面处理：

到了这里，我们留下裸露在空气中的部分就是PCB 的焊点，这些焊点最后与电子元器件接触焊接在一起。焊点同样是铜，是裸露在表面铜在空气中和容易氧化，这样我们要保证焊点和元器件直接的接触性良好，尤其是高精度的电子器件，可能因为氧化问题，影响到信号传输。

裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，

不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

表面处理 我们很熟悉的，沉锡，镀锡，OSP 等。

在随着我们线路越来越密，而且在Ppcb 板进行表面贴装，的时间可能延长到几周甚至几个月。这些对于我们焊点不被氧化的要求也越来越高。所以呢，我们采用的表面处理方式也越来越多。金因为其在空气中的稳定性，自然备受青睐。镀金和沉金也是我们一种方式。镀金就是电解的方式。沉金就是通过氧化还原反应的方式。在焊点表面形成一层金的保护膜，这个厚度一般在0.025um-0.1um之间。但是镀金则比这厚。

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！

2、为什么要封孔

前面提到，镀金会因为金丝问题导致线路短路，所以通常情况下，会采沉金这样的工艺。那么是不是，沉金后就能很好的做到焊点的保护了呢？其实不然。焊点铜表面的通过化金形成的这层金层，是通过氧化还原反应形成的，简而言之，其实是很薄的一层金保护层，同时其保护层的致密性也是无法满足百分百的保护，还存在微孔，也就该氧气留下了可乘之机。

这样就是会出现很多人遇到的，PCB板已经做了沉金处理，却还是被氧化，焊点变色。沉金 pcb 氧化。如何处理呢？

我公司的金面封孔剂，其实就是专为此而生的。

该封孔剂与表面金层形成一层膜，修复镀层的缺陷，有效的阻止焊点铜氧化。其保护原理：采用有机长链分子纳米自组装成膜、短链小分子填充镀层的置换间隙微孔,协同增益，最大程度地避免腐蚀性介质的渗入。可耐>144 小时盐雾不变色、耐 48 小时人工汗液不腐蚀。

所以封孔，是为了绝交在表面处理后的不足，从而达到对焊点的保护。

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