au80s20共晶焊接元器件焊接尺寸长宽比例(共晶焊料的成分比例是)

导语：Au80Sn20、Pb63Sn37、In97Ag3共晶焊料介绍

一、Au80Sn20共晶焊料

金锡共晶焊料（AuSn20）含有AuSn（δ）和Au5Sn（ζ）两相的低温共晶贵金属焊料，可以在300℃下与金层无需助焊剂直接焊接。AuSn20的钎焊温度仅比熔点高20—30℃即可，由于是共晶成分，很小的过热度就可以使合金熔化并浸润，合金的凝固过程很快。

金锡合金相图

AuSn20共晶焊料具有

强度高：屈服强度高，即使在250—260℃下，其强度也可胜任气密性要求。

粘滞性低：AuSn20液态下具有很低的粘滞性，可以快速填充待焊间隙，完成焊接。

无需助焊剂：80%的Au比重使得材料表面氧化程度较低，在真空环境中钎焊或焊接过程中充入氮气和氢气的混合气体（还原气体）完全不需要使用助焊剂。

以及浸润性好、高耐腐蚀性、高抗蠕变性和良好的导热和导电性。一些电子产品的应用环境可能十分恶劣，如军用电子产品，这些产品往往要经受温度的循环变化和应力的循环变化，为了保证器件工作的正常运行，采用金锡焊料，可以有效的防止蠕变和疲劳引起的焊点。

二、Pb63Sn37共晶焊料

铅锡（PbSn38.1）焊料是电子封装广泛使用的一种软钎焊料。加入铅可降低熔点，并与锡形成熔点仅183℃的共晶体。锡（熔点232℃）和铅（熔点327℃）组成的合金。其中焊锡是由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。

铅锡合金相图

PbSn焊料的化学成分及性能

Pb63Sn37具有良好的焊接性，优于无铅焊料；良好的导电、导热性能；良好的力学性能；焊点可靠性高，耐腐蚀。缺点包括不是所有的材料都可以用锡焊，如铝、不锈钢；锡焊时会释放有毒气体，对人体有害，焊锡中的铅与人体长期接触会进入体内，影响健康。

PbSn焊料在150℃时的性能

PbSn焊料的低温性能

PbSn焊料的蠕变应力-寿命

二、In97Ag3共晶焊料

铟In熔点较低（157℃），可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料，能够避免在封装焊接过程中高温因素对产品的影响，铟In基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟In基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。纯铟In和铟In基合金焊料具有优异的热传导性，低熔点，极好的柔软和延展性等特点，常用于如陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料。

In97Ag3为低温共晶钎料，熔点为143℃。In97Ag3熔点低、抗拉强度低，其抗拉强度比Sn63Pb37低得多，比纯Sn稍高些，适用于低温低强度封装。In同Bi一样，能降低表面能，对Cu具有良好的润湿性。相较于Sn基钎料，In97Ag3钎料能抑制Au或Ag的溶蚀。In的低熔点合金系列，因其熔点低、抗疲劳性和延展性好，导电、导热性好，可靠性高，尤其对玻璃、陶瓷等非金属具有良好的润湿性，已成为微电子组装的主要特种焊料之一。可应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的钎接。优良的导热性，是一种很好的导热界面材料，在LED或热感应器中具有重要的应用价值。

铟银合金相图

In97Ag3焊料的特点为低温共晶钎料，熔点143℃；强度低，延展性好；良好的导电、导热性；良好的抗疲劳性；In能降低表面能，润湿性好。

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