标准的芯片植球方法是什么(标准的芯片植球方法有哪些)

导语：最标准的芯片植球方法

最标准的植球法是锡膏+锡球，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。具体做法就是用钢网将锡膏印刷到BGA的焊盘上，然后再用钢网在上面加上相应大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更均匀全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊、掉球的可能。

具体的操作步骤如下：

　　1.先准备好植球的冶具，钢网要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；

　　2.把预先整理好的芯片放在植球冶具的模具上，并盖上锡膏印刷框印刷锡膏；

　　3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀，并用刮锡刀均匀的把锡膏印刷到芯片上，手印的话要尽量控制好手刮锡膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻拿开锡膏框；

　　5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再盖上锡球框，然后放入锡球，摇动植球冶具，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可把锡球框拿走；

　　6.把植好球的BGA从模具上取出待熔焊。这样就完成植球了。

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