常见的ic封装类型有哪些(常见的ic封装类型有哪几种)

导语：常见的IC封装类型

IC封装类型，直白的说就是IC的长相，不同的类型需要配合不同的底座或条件。了解以下知识，对组件置换有帮助。下面内容均是从网上整合而来。

QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装（又名LCC）

SOP—Small Outline Package 小外形IC封装

派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)

TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装

QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装

根据封装本体厚度分为QFP（2.0-3.6mm厚）、LQFP(1.4mm厚）、TQFP(1.0mm厚）三种。

TQFP—thin quad flat package薄(1.0mm)四方引脚扁平式封装 

LQFP—Low-profilequad flat package薄(1.4mm)四方引脚扁平式封装

LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）

BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

PBGA(PLASTIC BGA)

CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装

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