锡膏印刷后检验标准是什么(锡膏印刷判定标准)
导语：锡膏印刷后检验标准
偏位： 当钢网开口中心位置与焊盘中心位置重合时，焊膏中心偏离焊盘中心或有角度的旋转，如下图所示： （特殊情况：钢网开口中心位置与焊盘中心位置不重合，焊膏中心偏离焊盘上的钢网开口中心位置或有角度的旋转。）
缺锡：印刷后的焊膏形状不完整，面积小于钢网开口面积，如下图所示：
多锡： 印刷后的焊膏面积大于对应的钢网开口面积，如下图所示：
注：
焊膏高度超出正常高度不属于外观检查的内容。
1 检验规定1.1 检验时间
印刷后至贴片前。
1.2 质量分级本检验标准分成三级：
最佳：焊膏的量、位置及外形均处于理想状态。
合格：超出“最佳”范围，但不会引起焊接缺陷。
不合格：超出“合格”范围，可能会引起焊接缺陷。
1.3 检验工具和方法目检，或借助放大镜、显微镜等光学工具、仪器，或电子显示仪器。使用工具、仪器时，推荐下述表格内的放大倍率。
焊盘宽度（W）或直径（D）
检查用放大倍率
仲裁用放大倍率
W（D）≥ 1.0mm
1.75X
4X
0.5 ≤ W（D）＜1.0mm
4X
10X
0.25 ≤W（D）＜0.5mm
10X
20X
W（D）＜0.25mm
20X
40X
2 检验标准2.1 普通片式元件焊盘、大焊盘2.1.1 偏位最佳
没有偏位。
合格
焊膏中心偏离焊盘中心
X（Y）＜ 25%W（L）。
不合格
焊膏中心偏离焊盘中心
X（Y）≥ 25 %W（L）。
2.1.2 缺锡
最佳
没有缺锡。
合格
焊膏缺锡面积＜20％焊膏面积。
不合格
焊膏缺锡面积≥20％焊膏面积。
2.1.3 多锡
最佳
焊膏未超出焊盘。
合格
超出焊盘的焊膏面积＜10%焊盘面积。
不合格
超出焊盘的焊膏面积
≥10%焊盘面积。
2.2 周边型引脚焊盘2.2.1 偏位
最佳
没有偏位。
合格
Pitch≤0.5mm，没有偏位；
Pitch＞0.5mm，焊膏中心偏离焊盘中心X（Y）＜25% W（L）。
不合格
Pitch≤0.5mm，有偏位；
Pitch＞0.5mm，焊膏中心偏离焊盘中心X（Y）≥25% W（L）。
2.2.2 缺锡
最佳
没有缺锡
合格
Pitch≤0.5mm，没有缺锡；
Pitch＞0.5mm，缺锡面积＜10% 焊膏面积，且缺锡焊盘数＜50%总焊盘数。
不合格
Pitch≤0.5mm，有缺锡；
Pitch＞0.5mm，缺锡面积＜10% 焊膏面积，且缺锡焊盘数≥50%总焊盘数。
Pitch＞0.5mm，缺锡面积≥10% 焊膏面积。
2.2.3 多锡
最佳
焊膏未超出焊盘。
合格
Pitch≤0.5mm，未超出焊盘 ；
Pitch＞0.5mm，E ＞80%D。
不合格
Pitch≤0.5mm，超出焊盘 ；
Pitch＞0.5mm，E ≤80%D。
2.3 面阵器件（BGA、CCGA等）焊盘2.3.1 偏位
最佳
没有偏位。
合格
Pitch≤0.8mm，E ＜10%D；
Pitch＞0.8mm，E ＜25%D。
不合格
Pitch≤0.8mm，E ≥10%D；
Pitch＞0.8mm，E ≥25%D。
2.3.2 缺锡
最佳
没有缺锡
合格
Pitch≤0.8mm，没有缺锡；
Pitch＞0.8mm，缺锡面积≥10%
焊膏面积。
不合格
Pitch≤0.8mm，有缺锡；
Pitch＞0.8mm， 缺锡面积≥10% 焊膏面积。
2.3.3 多锡
最佳
焊膏未超出焊盘。
合格
Pitch≤0.8 mm，未超出焊盘； Pitch＞0.8 mm，E ＞80%D。
不合格
Pitch≤0.8 mm，超出焊盘； Pitch＞0.8 mm，E ≤80%D。
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