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smt贴片加工出现虚焊的原因有哪些(贴片元件虚焊原因分析)
导语:smt贴片加工出现虚焊的原因
smt贴片加工出现虚焊的原因,首先要了解虚焊是什么,其实虚焊在SMT贴片加工中算是一种比较常见的问题。直白一点说的话,虚焊就是看起来焊接在一起了,表面是焊好的但是实际上却并没有完全融合在一起。
而造成这种情况的原因就是SMT贴片加工中在焊接的时候焊缝结合面的温度过低、熔核尺寸过小甚至还没有熔化只是刚好能够塑性的时候在碾压作用下结合在一起,而并不是真正的焊接在一起。
smt贴片加工出现虚焊的原因:
一、电流设定不符合工艺规定,导致在SMT贴片加工焊接过程中出现电流不足的情况从而导致焊接不良。
二、焊缝结合面有锈蚀、油污等杂质或焊缝接合面凸凹不平、接触不良从而导致了接触电阻增大、电流减小,进而出现焊接结合面温度不够的情况。
三、焊缝的搭接量过少导致结合面积过小从而无法承受较大的压力,而侧搭接量存在过少或开裂现象的话应力会比较集中导致开裂变大最后拉断。
四、smt贴片加工的焊轮压力如果压力不够的话会导致接触电阻过大,实际电流减小,这种情况下系统正常工作时会发出报警。
在SMT贴片加工过程中如果无法马上判断出虚焊产生的原因的话可以选择把钢带的头尾清理干净然后加大焊接搭接量,适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次,并在焊接中密切注意焊缝的形成状态,大部分情况下都可以应急处理好问题。
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