半导体用溅射靶材产(半导体用溅射靶材有哪些)

导语：半导体用溅射靶材

01

靶材的应用

溅射靶材常用于半导体产业、记录媒体产业和先进显示器产业。在不同产业中 , 半导体集成电路制造业对溅射靶材的质量要求最高。

集成电路晶圆制造的基本操作可以分为 4 大类 : 薄膜制作、光刻、掺杂和热处理。金属薄膜的制备已成为影响 IC 发展的关键因素之一。

目前金属薄膜的制备方法有 : 物理气相沉积 PVD、化学气相沉积 CVD 和电镀等。

02

溅射成膜原理

向减压的容器中通入Ar气，在容器内将成膜基板设置成阳极，靶材设置成阴极。通过在电极间附加电压，产生辉光放电(等离子体)，使Ar气体部分离子化。阴极的负电场使等离子体中的Ar加速，撞击靶材表面，通过这种能量交换放出靶材的构成原子。放出的原子或原子团(线束)堆积在成膜极板上，形成与靶材材料同组成的膜。靶材材料由于是Ar离子的靶子，所以称为“靶材”。

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半导体用溅射靶材类型

在集成电路制造过程中,溅射靶材用于制备互连线薄膜和阻挡层薄膜。目前集成电路制造用得最多的互连线材料是Al及Al合金,相应的阻挡层金属是Ti或WTi。

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