浅谈电极加工的注意事项有哪些(浅谈电极加工的注意事项和要求)

导语：浅谈电极加工的注意事项

1、电极加工的注意事项：

1.1 开粗加工切削深度0.5MM～1MM，基准台表面余量0.06MM～0.1MM（参考数据，请根据实际加工的机床要求调整），所有开粗程序一次性加工到铜公底部，且余量均匀，不允许有中光程序（特殊情况除外），杜绝多次走外形开粗方式。

1.2 光刀程序尽可能减少空刀现象，除加工精度有特别要求，尽可能使用往复走刀。

1.3 光斜面尽量少采用45度平行加工，优先采用0度或90度由下至上平行走刀方式，减少加工时间，曲面加工须延伸最少0.5MM。

1.4 光刀陡峭区域优先采用环绕等高加工，局部平缓地带再用平行加工。

1.5 骨位或其它薄片状铜公，开粗留0.5MM以上余量，光刀用平底刀层降0.08/层，进给至少2500。

1.6 铜公外形基准光刀一次性加工到深度，步距0.06MM，二次走刀进给600。

1.7 铜公平面，避空直身面必须采用平底刀侧刃加工，避空直身面高于20MM的层降最少10MM/层。

1.8 铜公加工尽可能采用较大刀具，局部用较小刀具清角，清角方式合理，用刀适当，如需用R0.5/D1的刀清角，前一刀至少用R1或D2先期清除余料。

1.9 铜公加工时用Φ3以下刀具光刀或加工内孔（槽）时，火花位相应增加0.02～0.04MM以防上飘刀，铜公做大。如火花-0.08/S实际加工按-0.1MM/S.

1.10每个铜公计算出理论加工时间在铜公加工程序单上注出（不考虑装夹时间）。

1.11所有开粗切削方式尽可能采用顺铣，光刀时顺逆铣混和加工可适当采用。

所有加工必须在保证质量前提下尽可能的提高效率。

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