电解铜箔压坑产生原因分析图(电解铜箔压坑产生原因分析)

导语：电解铜箔压坑产生原因分析

定义：铜箔在生产过程中，受到外界硬物挤压、碰撞后残留在铜箔上的凸、凹痕迹（没有压透，压透叫压眼）叫压坑。

判定方法：用肉眼在阳光下或在日光灯下观察铜箔光面，凡压坑直径大于1毫米，深度大于0.035mm连续不断出现的判为废品。直径小于1毫米，深度小于0.035mm不判为废品。如果数量较多，且很明显也判为废品。直径较大的根据产生的原因叫某某压痕。在铜箔边部50毫米内的不考核，实际检查时全凭经验。

危害:用有压坑的铜箔生产出来的覆铜板，光面会留有微小的发暗的痕迹，毛面在线路板上易留有残铜。有的还会影响贴膜质量，影响焊垫不平，使元件安装不良。线路太细时，容易造成断路。

产生原因:

1、阴极辊边部长的铜粒特别疏松，当铜箔从阴极辊上剥离时，箔边把铜粒刮带下来滚落在铜箔毛面上。有时因操作不当，在起铜粒过程中把铜粒掉在铜箔上，铜粒疏松一碰就碎了，破碎的小铜粒表面都是微小的毛刺，铜箔毛面也是一样。所以铜粒落在铜箔上就象粘贴在一起，轻微的震动不能分离。当铜箔带着铜粒运行到导辊上，铜粒被铜箔与不锈钢导辊夹在之间，这样铜箔被铜粒硌出凹坑。如果铜箔把铜粒带到收卷上，就会把挨着的两层铜箔都硌伤，严重时会硌伤几层。

防止这种压坑，主要是解决阴极辊边部长铜粒，另外铜箔从阴极辊上剥离到收卷轴之间，铜箔上面不设导辊，在铜箔下面设导辊。这样既使有铜粒掉在铜箔上，因铜箔上面没有导辊就不能造成压坑，使操作者有更多的时间处理。再在一个适当的位置放一个抢板，把掉在铜箔上的铜粒抢下来，防止在收卷上造成压坑。

阴极辊爬行使铜箔一紧一松，一起一伏。铜箔在阴极辊上剥离时一掸一掸的，最容易把铜粒掸起来，落在铜箔上，这种原因造成铜箔生产的压坑最多。解决阴极辊边部长铜粒的最好办法是解决阴极辊边部密封问题。

2、铜箔在生产运行中表面落上了固体颗粒，如灰尘、丝织物、头发、结晶硫酸铜、离子交换树脂粉末等。当铜箔表面带着这些颗粒经过导辊和收卷时，造成铜箔压坑、压眼。灰尘的来源前面已说过了，这里就不说了。丝织物主要来源于空调过滤材料和玻璃钢管道。树脂粉末来源水处理的离子交换床。

3、铜箔在运输和放置过程中，铜箔底下没有用海棉等松软材料垫好，所垫的材料硬表面粗糙，或表面有灰尘、沙砾等，铜箔被硬物硌伤。所以，铜箔在放置时，一定要先用软材料垫好了，把铜箔再放上去，铜箔在运输时要摆放牢固，不能滚动，不能窜动，防止撞碰伤着铜箔。

4、 铜箔表面因电解液脏等因素造成毛面长铜刺，长铜瘤，铜箔上的这些凸出点，在铜箔收卷后，夹在铜箔卷里把相临的铜箔硌出凹坑，即铜箔自身粗糙的原因硌出的压眼、压坑。所以生箔要避免长铜瘤、铜刺，避免粗糙。

5、因电解槽结构的关系，生产厚铜箔时因转速慢，在工艺控制不合理时，造成电解液中铜离子浓度过高，在阴极辊端面的外环上结晶大量硫酸铜，当铜箔从阴极辊上剥离时，把硫酸铜刮碰下来。有的掉在铜箔表面，造成压坑、压眼。

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