pcb多层板表面处理方法有多少种(pcb多层板表面处理方法有多少种类型)

导语：PCB多层板表面处理方法有多少？

1.PCB表面熔化锡铅焊料和加热压缩空气流平（吹平）过程。形成抗铜氧化涂层，可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，厚度约1~2mil；

2.有机抗氧化剂(OSP)通过化学方法在干净的裸铜表面生长一层有机涂层。这种PCB多层板膜具有抗氧化、耐热冲击、防潮等特点，以保护铜表面在正常环境下不生锈(氧化或硫化等)。);同时，在随后的焊接温度下，焊很容易迅速去除;

3.镍金化学在铜表面涂有厚实良好的镍金合金电性能，可保护PCB多层板。与OSP不同，它只用作防锈层，可用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外，它还具有其他表面处理过程所不具备的环境耐受性；

4.化学镀银沉积在OSP和化学镀镍/镀金之间，PCB多层板工艺简单快捷。暴露在炎热、潮湿、污染的环境中仍提供良好的电气性能和可焊性，但失去光泽。由于银层下没有镍，沉淀的银不具备化学镀镍/浸金的所有良好物理强度；

5.在PCB多层板表面导体上镀镍，先镀镍，再镀金。镀镍主要是为了防止金和铜之间的扩散。镀镍金有两种:软金(纯金，这意味着它看起来不亮)和硬金(光滑、坚硬、耐磨、钴等元素，表面看起来更亮)。软金主要用于芯片包装金线；硬金主要用于非焊接电气连接。

6.PCB混合表面处理技术选择两种或两种以上的表面处理方法进行表面处理。常见形式有：镍金抗氧化、镀镍金沉淀镍金、镀镍金热风平整。常见形式有：镍金防氧化、镀镍金沉淀镍金、镀镍金热风平整、重镍金热风平整。虽然PCB多层板表面处理过程的变化并不明显，似乎有些牵强，但应注意的是，长期缓慢的变化会导致巨大的变化。随着对环境保护需求的不断增加，PCB的表面处理过程将在未来发生巨大的变化。

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