电子产品pcb板的焊接工艺要求之一有哪些(pcb板焊接工艺流程)

导语：电子产品PCB板的焊接工艺要求之一

1、目的

1.1正确的焊接方法，不但能省时，还可以防止空气污染。焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用，不用做力的支撑点。

1.2质是建立在制造过程中，而非经由事后之品管及维护而得到，品质靠直接作业人员达到是最直截了当和经济的方法，而非品管修护及工程人员事后的维护。

1.3一般电子仪器系统的故障，根据统计有百分之九十都是人为因素造成的，为提高品质，降低不良率，希望工作人员对焊接的基本技术有所认识及掌握。

2、焊接的基础知识

2.1、焊接的含义

焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，熔融料润湿金属表面，并在接触面形成合金层，从而达到牢固连接的过程。

一个焊点的形成要经过三个阶段的变化；

①熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段

②熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段

③熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝，于被焊金属在接触面形成和金。其中，润湿是最重要的阶段，没有润湿，焊接就无法进行。

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