导热硅胶片与人造石墨片的区别(导热硅胶片和石墨烯贴片哪个散热好)

导语：导热硅胶片与人造石墨片

图为导电布

热传导是指由温度差引起的能量转移，也称为传热。根据热力学第二定律，只要存在温度差，就必然将热量从高温处转移到低温处，因此，传热是自然界和工程技术领域中非常普遍的一种传热现象。与热传导相关的问题，无论是在能源、航天、化工、电力、冶金、机械、建筑还是农业、环境保护等领域，都涉及到大量的热传导。

导热硅胶片

柔软的硅胶导热片具有良好的导热性能和高耐压绝缘性能，导热系数2.6 W/mK，抗电压击穿值4000伏以上，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性能，是取代导热硅脂的最佳二元散热材料，它的导热系数为2.6 W/mK，是取代导热硅脂的最佳二元散热产品。这类产品可以任意裁剪，有利于满足自动化生产及产品维护。

硅橡胶导热绝缘垫片的工艺厚度在0.5 mm~14 mm之间，每0.5 mm一加，即0.5 mm 1 mm1.5 mm 2 mm 5 mm 5 mm专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，并符合欧盟 SGS环保认证的要求。

人造石墨片

这类热传导介质不多见，一般用于某些发热性较低的物体上。使用石墨复合，经一定化学处理，导热效果极佳，适用于电子芯片、 CPU等产品的散热系统。早先的 Intel盒装P4处理器，附着在散热器底部的材料是石墨导热垫M751，这种导热介质的优点是没有粘性，在拆卸散热器时，不会把 CPU从基座“拔出”。

以上几种常见的导热介质外，铝箔导热垫片、相变导热垫片(外加保护膜)等都属于导热介质，但这些产品在市场上很少见。

热传导材料也有性能参数

因为导热硅脂是一种化学品，所以它还具有能够反映自身工作特性的相关性能参数。只有了解了这些参数的含义，才能判断出一种导热材料的性能。

本文内容由快快网络小悦创作整理编辑！