pcb拼板方式和优缺点(pcb拼板注意事项)

导语：带你熟悉PCB工艺，拼板，常见不良，表面处理方式，盲孔等知识

1、PCB的结构认识

常见PCB分为1阶。二阶，三阶，任意阶等，一阶指打一次激光孔，二阶指打两次激光孔

二、PCB的玻璃纤维布

2.2 、PCB的玻璃纤维布切面图

三、孔的认识

盲孔----连接外层和次外层的孔，外面可以看到

埋孔----贯穿几层的连接孔，但是外观看不到

通孔----贯穿真个PCB的孔

四、常见表面处理方式的介绍

1.表面处理方式的主要目的：保护铜面（焊盘），防止氧化，

2.手机产品目前一般使用全ENIG或OSP工艺，

按IPC 4552标准，化学沉金金厚≥0.05um，IPC给出的典型的厚度范围是0.075-0.125um，金厚越厚在焊接溶解金时需要更长的时间和温度，金溶解不完全会阻焊镍层和焊料的结合，而且PCB厂商从成本考虑，焊盘的金厚不会做到太厚，业界普遍的范围是0.03-0.1um。只有用于插拔的金手指才是做厚金工艺，镀硬金工艺的金厚一般≥0.38um，镀金手指工艺的金厚一般≥0.8um，但这些主要用于工控板，手机板几乎没有。

IPC标准对于化学沉金的镍厚度要求，镍厚一般≥3um即可，业界普遍的范围是3-8um。

OSP是一种替代镀金的工艺，价格便宜，工艺流程简单，缺点是焊点不够饱满，外观上不及镀金

因测试点，mark点，接触器件都需要镀金，所OSP板其实是指对于焊接的焊盘采用的OSP,而非整个板

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