浅谈数控加工的工艺分析和规划论文(浅谈数控加工的工艺分析和规划方案)

导语：浅谈数控加工的工艺分析和规划

编程工艺分析和规划主要包括加工对象及加工区域规划，加工工艺路线规划，加工工艺和加工方式规划等三大块。

1.加工对象及加工区域规划

将加工对象（工件）分成不同的区域，采用合适的（不同）的加工工艺和加工方式进行加工，目的是为了提高加工效率和加工便面质量。

常见的分区域加工有以下几种：（1）工件的加工表面形状差异较大，这时需要对其进行分区域加工。（2）加工表面要求的精度和表面粗糙度差异较大时。（3）加工表面不同区域尺寸差异较大时。

2.加工工艺路线的规划

在数控工艺路线设计时，优先考虑加工顺序的安排，其应该根据零件的结构及毛坯形状还有工件的定位安装和夹紧的需求综合考虑。其一般需要遵守以下规则：

前一道工序的加工不能影响后工序的定位和夹紧加工工序应该先粗加工后精加工，加工余量由大到小先进行内腔加工，后进行外轮廓加工尽可能的减少换刀次数，工件的重复定位夹紧次数

3.加工工艺和切削方式的确定

刀具选择：针对不同的加工工序，加工区域选择合适的刀具。刀轨形式选择：合理的刀路轨迹更能保证加工的质量和加工效率。误差控制：确定与编程相关的误差环节和误差控制参数。残余高度控制：根据刀具参数，加工参数，加工表面要求等综合考虑，尽可能提高加工效率。切削工艺控制：切削用量控制，加工余量控制，进退刀控制，冷却控制等安全控制：包括安全高度，避让区域，干涉检查等。

工艺分析规划是数控编程中较为灵活的部分，其受机床，刀具，加工材料性能等多因素影响。同时比较考验编程人员对经验的把握，在高效，安全的前提下顺利完成生产是编程人员永恒的追求。

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