bga芯片植球教程(bga芯片植锡的过程图)

导语：电脑板维修，BGA芯片植球方法浅析

下面以事故车EDC7柴油电脑板主CPU BGA封装更换方法为例，浅析BGA植球过程。

事故车，电脑板外壳背面机械性凹陷，致使电脑电源芯片，主CPU损坏，有相同旧版，进行更换。

更换前，先记住芯片引脚及位置。有芯片定位线的，好办，没有的，就有点棘手。方法是：1 用美工刀在芯片四周，刻线，记住，不要伤到铜箔线。 2 用贴纸四周标记，记住，间隙要均匀。我用的是方法1。贴纸法如图：

芯片先用锡拖一遍，后用吸锡带清除干净，找好合适植球网，BGA用专用助焊剂薄薄覆一层，注意，一定要适量。贴纸固定BGA与植球网，在植球网按BGA芯片植球位置，用贴纸贴出形状，植球。如图：

完全植球完，把BGA芯片放在四方木块上，热风台，去掉风嘴，，350°温度，均匀加热，锡球发亮时，停止加热，代芯片冷却，去掉贴纸，如图：

钢网去除，发现有漏植的，可以再固定钢网，补锡球焊接。清理线路板，如图：

清洗完后，专用助焊剂薄薄覆盖一层，千万不要多，覆盖过多，线路板受热，会流淌，如图：

把植球好的BGA按之前做好的记号，对准位置，焊接。如图：

结语：植球台，有专用的，是四方吕制品，也好用，但是，加热时，必须把全部吕座子烤热，才能植上锡球球，吸热量大，费事。相对这种贴纸方法，时间短，操作比较简单实用。

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