锡膏所含合金的比重和作用是什么(锡膏所含合金的比重和作用是)

导语：锡膏所含合金的比重和作用

在SMT制程中，以使用63锡／37铅（锡占锡铅合金重量的百分之六十三，铅占百分之三十七，融点为183℃）为主，也可使用60锡／40铅（融点为183℃-188℃）的锡铅合金。对于含有银的接点，如厚膜混成线路的导体，则使用62锡／36铅／1银（熔点为179℃）的含银合金来焊接。

錫膏合金的作用：

1、锡：提供导电.键接功能.

2、铅：降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化

3、铜：增加机械性能、改变焊接强度

4、银：降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性

5、铋：降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆

要想掌握有关助焊膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接方法的难题，热烈欢迎小伙伴们来资询深圳佳金源工业生产高新科技有限责任公司，一起来学习成长吧！

本文内容由快快网络小故创作整理编辑！