盲埋孔是什么意思(盲埋孔工艺)

导语：聊聊盲埋孔

去年应客户需求，接手了一块用HDI设计的板子，直到现在才敢说比较熟悉HDI在高密高速PCB设计中的作用[我想静静][我想静静]现在当做学习笔记，最近有时间就把关于HDI的一些入门知识点写出来，供各位朋友一起讨论学习[狗头][狗头]

盲孔即在PCB多层板中，只连接外层到内层的金属化孔；埋孔即在PCB多层板中，只连接内层到内层的金属化孔。但在行业内部中，其定义为: 采用微过孔(钻孔直径150um/6mil以下)进行结构互连且支持最小线宽/间距≤4/4mil。盲孔孔径最小可做到4Mil,通孔孔径最小8mil ,孔径越小，寄生电容就小。盲孔没有过孔残端即via stub,其反射能量较小，从而提高信号质量。当信号频率为10G的信号经过通孔时，通孔最好采取背钻方式，将多于的stub 钻掉，降低反射对信号的影响。

HDI可以分为以下几种类型:激光盲埋孔、机械盲埋孔、后穿孔、感光成孔、等离子体成孔。同时，HDI 按结构又可分为错位孔、跳孔、阶梯孔、叠孔；按积层法又分为1阶、2阶、3阶、任意阶等。盲埋孔激光的实现方式是采用多次激光钻孔加压合的放法（一阶孔钻一次， 二阶孔钻两次，阶数是跟激光钻孔钻接次数有关的)。

在激光盲埋孔和机械盲埋孔中，激光盲埋孔性价比高于机械盲埋孔，激光盲埋孔可以做到4mil的钻孔，机械盲埋孔最小只能到6mil,通常是8mil,两种钻孔的加工工艺流程差不多，但是激光盲埋孔的成本要高于机械盲埋孔。后穿孔、感光成孔、等离子体成孔这三种孔主要用在封装基板上，不仅加工难度大，在成本上也更高。

激光钻孔一般在4-5mil之间，激光钻孔(laser drill)是利用板材吸收激光能量将板材气化或者溶掉成孔，其过程如下图所示

制作激光钻孔的能量和时间跟板厂、板材以及板材厚度有关。

实例:

上图补充:树脂填充的目的是一为了防止气泡，防止内部有空气；二是防止1、2层过孔钻孔时破坏了2、3层的过孔。

当把盲孔打在表贴焊盘时，需要用电镀将盲孔填实，电镀填孔的好处是一是填实 1-2层盲孔，使其不会有空气存在，在焊接焊盘时此孔不会有空气，若有空气浸入，空气膨胀，会顶开焊盘，二是电镀带有导电功能，电镀填的是铜（copper）电镀导电加大了盲孔的导电能力，树脂不仅不能导电还容易液化。

学习在于坚持，知识源于共享。[灵光一闪][灵光一闪]

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