高鸟612dd(高鸟什么意思)

导语：高鸟（TAKATORI），半导体业界的半壁江山

1. Wafer size/type：

每次按下箭头开关，晶圆尺寸变化。如果适用的尺寸只有1种类型，它不会改变。

在flat模式下，平面刀具切割平面。

在notch模式下，只有圆形刀具切割，切口部分作为缺口的形状切割。

在round模式下，只有圆形刀具切割。

2. Data №：

这允许改变每一个脉冲电机的距离在胶布去除，胶布拉伸，层压辊、上腔运动和圆刀旋转。 根据类型。

3. Tape type：

胶布类型。

4. Carrier pitch：

Double pitch：料盒每隔一层拾取；

Normal：每层都拾取。

5. Notch cut：

每次按下“使用/不使用”开关，类型就会改变。 (※选项) (当Wafer类型为Flat时，无论该设置如何，Notch切割都不进行。)

6.Tape shape

在Scroll Tape模式下，自动提供胶布。

在Square Tape模式下，胶布是手动设置的。

7.Tape rotatory：

根据卷带的滚动轨迹，设定供电机的卷带方向在下面的界面中选择磁带模式。

每次推送时类型都会改变 “正常旋转方向/反向旋转方向”开关。

8.Auto tapefeed：

“USE/NONUSE” switch.

9.Finish roller：

在滚轮压下模式下，不进行腔式滚轮压下运动。

C>R>L:中间→右边→左边 R>L:右→左 L>R:左→右

10.Swing timer：

摆动计时器是设定腔体压力达到真空压力的时间直到开始摆动为止。 (※选项)、

腔室真空压力到达→摆动计时器UP→摆动开始

11.Leak delay timer：

泄漏延时定时器是真空腔中下列操作的组成部分之一。

层压结束→泄漏延迟计时器开启→泄漏延迟计时器UP→大气压开启

12.Bypass timer：

旁路定时器是由以下操作组成的真空室。

腔室关闭→旁通阀开启(旁通计时器启动)→旁通计时器UP→主阀开启

13.Porous weak vacuum stat timer：（※ Option）

多孔弱真空统计计时器是用来设定真空压力的时间

内腔达到SP1值，打开多孔真空更改弱启动时间。

达到sp1真空压力→多孔弱真空启动计时器UP→多孔真空变弱ON

14.Tape feeding start timer：

送带开始计时器是必要的东西自动送带模式由on设定。

当机器停止超过设定时间时，在重新启动时进行带进运动。

机器停止→上带启动计时器UP→机器重新启动→tape feed

15.Set point 1：

请设置下室台面上升真空压力。

※下室台面上升真空压力:这是真空腔关闭后桌子上升时室内压力

16.Set point 2：

请设置上时间表启动真空压力。

※上室工作台摆动启动真空压力:这是下室台面上升后上室开始摆动时的压力。

17.Chamber slow-release：

空气在室内缓慢释放。 类型改变“使用/不使用”的开关。 (※选项)

18.Chamber vacuum mode：

[Vacuum] :正常抽真空操作。

[Atmosphere] : 覆膜操作无需抽真空。

[Slow vacuum] : 贴合操作仅通过旁通阀进行。

19.Cutter heater：

请选择切刀加热器的开/关。

20.Table heater：

请选择台面加热器的开/关。

21.Heater roller：

请选择加热辊的开/关。 (※选项)

22.Porous heater：

请选择多孔加热器的开/关。 (※选项)

23.Laminate roller base pressure：

设置辊子下降基压。

24.Laminate roller pressure control：

请选择不使用/使用。如果不使用，粘贴在一个恒压(完成辊基压力)。

25.Cut table vacuum：

使用带胶带真空机构的切台时，请设置以下模式。“室降/圆切/切回/层压”计时器是上腔上升的等待时间。

切刀单元下降→切台真空计时器UP→上腔上升

26.Thickness of wafer :

请设定所用晶圆片的厚度。

27.Thickness of tape :

请设定胶带的厚度。

28.Clamped amount :

&34; 摆动前请设定夹紧量。

29.Amount pushed when laminating :

请在室内设定贴合时推量。

30.Amount pushed Chamber roller :

在压胶辊上压胶时，请设定压胶量。

31.Tape feed separator synchronous：

分带机绕线时间与给带时间同步。

32.Finish roller speed：

请设定完成辊运行速度。

33.Finidh roller slope：

请设置完成辊运行的斜度。

34.C-cut diameter :

请设定裁切胶带的直径。 (※选项)

35.Wafer sensing：

请选择不使用/使用晶圆感应。 (※选项)

36.Lower chamber Preheat timer：

在晶圆加热位置设置定时器为一点点从较低的真空台上提起

37.Lower chamber Standby timer：

在晶圆板送到真空腔前设定晶圆加热的时间(※选项)

38.Lower chamber transfer timer：

设定晶圆在被支起后在真空腔内停留的时间。 (※选项)

39.Cutter cleaning：

切割器清洗将在你设置的每片晶圆的数量。 (※选项)

本文内容由小德整理编辑！