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ic设计岗位职责12篇

　　在不断进步的时代，岗位职责起到的作用越来越大，岗位职责是指一个岗位所需要去完成的工作内容以及应当承担的责任范围。相信很多朋友都对制定岗位职责感到非常苦恼吧，下面是小编收集整理的ic设计岗位职责，欢迎大家借鉴与参考，希望对大家有所帮助。

ic设计岗位职责1

　　岗位职责:

　　1、负责完成ict项目管理,包括项目进度、质量、成本、资源等。确保项目的最终交付,具有系统构建、方案设计能力;

　　2、负责完成项目部分产品的引进、消化和集成;

　　3、能够根据政企客户市场发展需求,研究政府、大中型企业、教育、医疗、媒体、互联网行业信息化发展趋势,整合公司内外部业务及第三方产品资源,规划、制定政企ict项目应用解决方案和产品开发计划;

　　4、前沿技术研究,系统的核心技术研发和攻关;参与项目的疑难问题解决,帮助项目组成员解决问题;

　　5、配合部门经理完成相关任务目标。

　　任职要求:

　　1、本科及以上学历,计算机、通信相关专业毕业,5年及以上相关工作经验;

　　2、有较强技术能力,在智慧城市、信息化、ict基础设施(网络、云计算及数据中心、办公it、安全)单领域或者多领域提供解决方案咨询,且有中型以上咨询项目成功交付经验;

　　3、具有较强的项目管理、客户沟通、跨部门组织和协调能力,具有较强的行业分析和主动创新意识。

ic设计岗位职责2

　　职责描述:

　　1、管理公司版图团队,协调和组织公司版图工作。

　　2、根据电路设计工程师的要求进行ic版图设计。

　　3、负责版图的drc/lvs.

　　4、指导模拟版图工程师完成版图设计。

　　5、完成相关设计文档的撰写。

　　6、责任心强,擅长团队合作,工作态度积极。

　　7、根据芯片失效现象进行全面分析,并完成电路改进。

　　任职要求:

　　1、微电子相关专业本科及以上学历;

　　2、具有5年以上模拟/数模混合电路版图设计的项目经验,熟悉virtuoso、calibre等版图工具的使用;

　　3、熟悉cmos工艺制程,熟悉drc,lvs, erc相关设计规则;

　　4、熟悉高压、功率器件及高精度电路layout者优先;

　　5、熟悉cmos工艺中esd/latch-up原理者优先;

　　6、责任心强,擅长团队合作,工作态度积极;

　　7、有团队管理经验,擅长沟通,能够领导并激励团队建设,帮助团队成功;

ic设计岗位职责3

　　职位描述

　　1. ARM SOC架构设计

　　2. ARM SOC顶层集成

　　2. ARM SOC的模块设计

　　任职要求Must have:

　　1.精通Verilog语言

　　2.了解UVM方法学;

　　3. 2-4年芯片设计经验;

　　4. 1个以上的SOC项目设计经验

　　5.精通AMBA协议

　　6.良好的沟通能力和团队合作能力

　　Preferred to have:

　　1. ARM子系统设计经验

　　2. AMBA总线互联设计

　　3. DDR3/4, SD/SDIO设计经验

　　4. UART/SPI/IIC设计调试经验

　　5.芯片集成经验

ic设计岗位职责4

　　主要职责

　　1.根据需求,完成ip的spec制定和代码编写、调试等工作;

　　2.根据项目spec,完成soc系统的集成;

　　3.根据验证人员的反馈优化、完善ip及soc;

　　4.协助fpga验证人员及软件开发人员调试ip与soc系统;

　　任职要求:

　　1.大学本科以上学历,电子类专业,具备成功的流片经验;

　　2.熟悉ip开发流程,有独立开发ip的能力;

　　3.熟悉verilog及perl语言,熟练使用linux操作系统和eda工具;

　　4.熟悉通用mcu/soc设计流程,具有基于arm cortex-m等cpu集成设计经验

　　5.熟悉ahb、apb和axi等amba协议;

　　6.熟悉一种或多种ip:uart,spi,i2c,iis,spdif,eflash,usb,sdr,ddr,cache,sdmmc,gmac等;

　　8.具有良好的应用能力、沟通能力和团队精神;

ic设计岗位职责5

　　岗位描述：

　　1、产品的电路设计、调试和优化;

　　2、对电路系统的性能测试,验证可靠性;

　　3、电路元器件的选型认证，编写设计文档。

　　4、为客户提供技术培训，并解决客户遇到的技术问题;

　　5、通过和客户沟通，推荐公司的合适产品并寻找新的应用项目;

　　6、帮助用户完成基于我公司代理产品的规划和调试;

　　7、对公司内部员工进行技术培训。

　　任职资格：

　　1、电子电气及相关专业毕业，专科及以上学历;英语良好;

　　2、2年以上相关工作经历;

　　3、具备电气、电子原材料的知识;熟练使用protel，cadense等软件;精通各种电路。能熟练使用示波器等常用的仪器仪表，熟悉电气标准;

　　4、有较强的责任心,良好团队协作能力、沟通能力、善于学习。

ic设计岗位职责6

　　岗位职责：

　　1）参与制定芯片和模块的specification

　　2)负责模拟和混合信号ic电路的设计和仿真

　　3）负责与版图工程师沟通并完成电路的版图设计

　　4）制定芯片的测试计划，并在流片后配合芯片测试

　　5）负责芯片设计过程中相关设计文档的写作

　　6）负责与ic foundry公司的沟通

　　岗位要求：

　　1）硕士及以上学历，五年以上相关工作经验

　　2）熟悉模拟和混合信号ic电路的设计和仿真（例如pll/ldo/osc等，以及mipi/hdmi/usb等外设接口的phy）

　　3）熟悉cmos工艺模拟集成电路设计、流片和测试流程

　　4）掌握specification，datasheet，test plan，design review等技术文档的写作

　　5）熟悉linux os系统以及cadence spectre，hspice，hsim等设计软件的使用

　　6）熟悉layout guide，协助版图工程师进行电路版图设计

　　7）有良好的英语沟通能力，与美国和国内工程师共同完成芯片开发

ic设计岗位职责7

　　职位信息:

　　根据特定算法或者架构需求定义模块的微架构;

　　运用verilog完成模块的rtl实现;

　　对设计进行power/timing/area分析和优化;

　　fpga/silicon debug;

　　完成相关设计文档的编写和整理;

　　任职要求:

　　电子及相关本科以上专业;

　　3年及以上相关经验;

　　有asic设计经验,有很强的verilog设计/实现技能,对数字设计的ppa有充分的理解;

　　具有独立解决问题的能力,良好的团队合作意识和沟通能力;

ic设计岗位职责8

　　模拟ic设计师工作职责:

　　1.负责硅基模拟类芯片的研发设计;

　　2.负责设计多种模拟ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射频ic类芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等电源管理类芯片;

　　3.负责完成电路的设计、仿真、验证和debug分析;

　　4.配合版图完成版图设计和绘制。

　　任职要求:

　　1.微电子、电子工程或相关专业本科或以上学历,具有扎实的模拟电路基础理论知识,cet4级,具有熟练的英文读写能力;

　　2.1-3年及以上模拟ic设计经验,具有射频集成电路或电源管理类芯片设计经验者尤佳;

　　3.熟练掌握模拟ic设计方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工艺;

　　4.熟练运用spectrerf、hspice、ads等eda工具进行电路设计。工作职责:

　　1.负责硅基模拟类芯片的研发设计;

　　2.负责设计多种模拟ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射频ic类芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等电源管理类芯片;

　　3.负责完成电路的设计、仿真、验证和debug分析;

　　4.配合版图完成版图设计和绘制。

　　任职要求:

　　1.微电子、电子工程或相关专业本科或以上学历,具有扎实的模拟电路基础理论知识,cet4级,具有熟练的英文读写能力;

　　2.1-3年及以上模拟ic设计经验,具有射频集成电路或电源管理类芯片设计经验者尤佳;

　　3.熟练掌握模拟ic设计方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工艺;

　　4.熟练运用spectrerf、hspice、ads等eda工具进行电路设计。

ic设计岗位职责9

　　岗位描述:

　　1、对线路进行分析整理、仿真及分析,制定适宜的fib方案以及验证fib数据

　　2、芯片命令和码表含义分析

　　3、配合其他部门完成芯片的验证以及芯片的功能分析,以及加解密算法的电路功能分析

　　4、完成技术资料和产品文档的编写、维护、归档等工作

　　任职要求:

　　1、微电子、电子工程、通信、自动化等相关专业本科以上学历,有五年以上工作者优先

　　2、了解ic器件、工艺等相关知识

　　3、熟悉数字、模拟ic基础,掌握cmos电路结构,具备扎实的半导体物理知识

　　4、精通verilog的编程及仿真

　　5、具有mcu、fpga、cpld、protel开发经验优先

　　6、具有一定的数学理论知识,有算法理论基础及开发经验者的`优先

　　7、责任心强,具有良好的沟通表达能力和团队合作意识。

ic设计岗位职责10

　　岗位职责:

　　1、负责芯片部门的团队组织和技术建设;

　　2、负责芯片反向和正向设计的项目组合管理;

　　3、负责芯片部门的对外技术合作;

　　4、参与重要项目评估并提出芯片反向和正向设计具体解决方案;

　　5、参与重要项目的具体设计工作并承担技术骨干;

　　任职资格:

　　1、微电子或电子通信类相关专业,本科及以上学历,五年以上ic设计经验,有相关反向分析经验者优先考虑。

　　2、精通ic数字前段设计及相关设计工具并熟悉后端设计流程,有综合及时序分析的相关经验。

　　3、熟悉前端电路仿真分析和验证。

　　4、熟悉32位单片机和arm架构者优先。

　　5、有过32位单片机编译器工作经验者优先。

　　6、有成功的正、反向开发经验,有多款成功的产品流片经验优先。

　　7、具有丰富的ic正反向设计外部技术资源,在必要时组织对外合作。

　　8、有很强的团队组织和协调能力,能够独自带领团队解决各种复杂问题。

ic设计岗位职责11

　　工作内容:

　　1、根据需求分析文档,设计系统整体框架

　　2、完成模块级设计文档

　　3、根据设计文档,确保设计的良好实现

　　4、确定验证方案,完成模块级验证和系统级验证

　　5、根据评测方案,完成芯片评测,定位并解决评测问题

　　任职资格:

　　1、电子、微电子相关专业本科以上学历

　　2、熟悉数字逻辑设计,熟练掌握verilog语言,熟悉ic设计开发流程

　　3、熟悉arm体系架构和amba总线,具备soc设计经验;熟练使用synopsys开发工具

　　4、掌握数字电路结构的功能和特性,有较强的理论分析和动手能力

ic设计岗位职责12

　　主要职责：

　　1.定义相关ip的微结构

　　2.带领整个团队进行ip的开发

　　岗位要求：

　　1.硕士学位及5年以上相关工作经验

　　2.熟悉asic芯片前端设计的各个方面，包括但不限于: rtl代码编写，综合，时许分析，功耗分析和dft等

　　3.拥有完整的全流程ip设计的经验，从初始需求到最终gds

　　4.拥有带领5人以上团队开发的经验

　　拥有以下经验优先：

　　1.相关ai芯片设计经验

　　2. usb/ddr phy等ip使用经验

　　3. uvm等相关使用经验。

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