新起点！四重利好共振，机构强Call半导体设备

导语：新起点！四重利好共振，机构强Call半导体设备

半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。

从整体来看，半导体设备行业迎来四重利好。

国产替代

美、荷、日相继加码制裁，半导体设备国产替代逻辑持续强化。

继2022年10月M国对Z国大陆半导体设备制裁升级后，2023年荷兰、日本相继加入限制阵营，主要聚焦在先进制程领域。

整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位，对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等，东吴预估2022年国产化率仍低于20%，国产替代空间较大。

在技术层面上，国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀，产业化进程快速推进，具备持续扩张的底层技术基础。

海外制裁升级背景下，半导体设备进口替代逻辑持续强化，东吴看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。

行业复苏

扩产预期上修静待招标启动，半导体景气复苏同样利好设备。

1）扩产预期上修静待招标启动：作为内资逻辑晶圆代工龙头，中芯国际已成为扩产主力，2022年资本开支达到63.5亿美元，同比+41%，并预计2023年基本持平。

此外存储扩产好于先前预期，晋华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升，随着Q2国内晶圆厂招标陆续启动，国内半导体设备公司订单有望持续兑现。

2）半导体景气复苏同样利好设备：2023Q3美光营收指引为35-39亿美元，环比-5%~+6%，中枢基本持平；

此外，Z国大陆IC设计龙头库存水位开始下降，2022Q4末行业存货周转天数环比下降5%，静待行业景气拐点出现。

历史数据表明，全球半导体设备与半导体销售额同比增速高度联动，同时在行业上行周期时，半导体设备可以表现出更强增长弹性。

SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元，同比增长21%，进入下一轮上行周期。

对于Z国大陆市场，叠加自主可控需求，东吴看好2024年半导体设备需求加速放量。

大基金二期投资启动

Z策扶持利好持续落地，大基金二期投资重新启动。

2023年科技自主可控已经上升到举国体制，组建中Y科技W，G家层面加大集成电路产业扶持力度；

多省市将集成电路半导体芯片纳入当地政府报告，并从技术创新、项目建设、资金支持、标准制定等层面支持产业链发展，Z策利好持续落地。

此外，尽管大基金一期正在有序退出，大基金二期不断加码半导体制造、装备、材料等环节，2023年3月G家大基金二期投资重新启动，有望引发市场投资热情。

AI算力需求

AI算力需求持续提升，半导体设备承接AI扩散行情。

OpenAI模型持续迭代，国内互联网大厂纷纷推出大模型，算力需求持续提升背景下，AI芯片市场规模持续扩张，2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元，2019-2025GAGR可达42.9%。

AI行业发展大趋势下，东吴认为AI行情有望持续扩散，支撑各类芯片的底层—半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向。

重要提示：股市有风险，入市需谨慎！以上内容仅供投资者参考，仅出于传播财学资讯的目的，不作为投资决策的依据。