光芯片迎爆发风口，国产替代有望急速！

导语：光芯片迎爆发风口，国产替代有望急速！国内光芯片

hatGPT横空出世，产品月活跃用户在2个月内突破1 亿，是史上月活用户增长最快的消费者应用，有望引领新一轮技术革命。

ChatGPT技术背后是其AI模型参数实现了百倍提升，训练模型所需的算力和数据需求也迎来了爆发式的增长。

随着谷歌、百度等巨头纷纷布局大模型，进一步引爆算力和数据需求，从而为光模块需求带来巨大增量。

光芯片是将光信号转变为电信号的电子芯片。它通常是由硅或者其他半导体材料制作而成，能够利用光信号进行信息传输。

光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。

光芯片重要性凸显及未来成长性：磷化铟光芯片及组件是光模块中最大的成本项，其性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。

根据中际旭创披露的2016年1-8月光模块成本构成，芯片成本占60-70%（光芯片及组件占50%，比重最大；电芯片成本占15%），人工和其他成本占23%；

根据光纤在线数据，2022年全球光通信用光芯片市场175亿元，同比增长13.8%，2022-2026年复合增长率将保持10.87%，2026年市场规模达到300亿元；

这其中25G及25G以上光芯片占据主要市场，但我国厂商份额并不高，25G约为20%、25G以上仅为5%。

2.5G及以下光芯片：主要应用于光纤接入市场，国内光芯片企业已经占据主要市场份额。

10G光芯片：主要应用在光纤接入市场、移动通信网络市场和数据中心市场。

我国光芯片企业已基本掌握10G 光芯片的核心技术，但部分型号产品仍存在较高技术门槛，依赖进口。

25G及以上光芯片：主要应用于移动通信网络市场和数据中心市场，包括25G、50G、100G激光器及探测器芯片。

虽然国内厂商在2.5G及以下、10G光芯片上具有一定优势，但25G以及以上光芯片的国产化率偏低，成长空间广阔。

生产工艺是核心壁垒：光芯片的制造成本中制造费用占比最高，良率决定各家能力。

生产流程中，量子阱、光栅、光波导、镀膜等环节成为竞争关键。

各环节厂商：

1）衬底厂商：北京通美、日本JX、Sumitomo及少数国内厂商。

2-1）外延厂商：IQE、台湾联亚光电、台湾全新光电、台湾英特磊等，2-2）器件厂商包括Finisar、Lumentum、AOI等。

3）IDM模式厂商：国内的源杰科技、仕佳光子、长光华芯等。

（汇总相关企业，非推荐）

源杰科技：国内领先的有源光芯片厂商。数通光芯片收入占比约为15%，目前主力产品为25G DFB，供货海外数通市场，更高速率的50G DFB已送样测试，100G EML有望今年推出。

仕佳光子：无源产品以PLC芯片、AWG芯片为主，AWG在电信骨干网、数通市场均有广泛应用，其中数通主要应用在100G、200G模块产品中，400G AWG已有小批量应用，800G AWG组件及平行光组件正在送样验证，VOA也有望取得突破。

光库科技：光纤器件、铌酸锂调制器件及光子集成器件。

长光华芯：公司定位综合性激光半导体公司，有三大材料体系（砷化镓、磷化铟、氮化镓），边发射和面发射两种芯片结构，覆盖的波段450nm-2000nm可见光和近红外，以及特殊领域应用的波段。光通信芯片是公司一个产品品类，目前收入主要来源为工业领域。

重要提示：股市有风险，入市需谨慎！以上内容仅供投资者参考，仅出于传播财学资讯的目的，不作为投资决策的依据。