AI算力产业链升级，液冷温控渗透率持续提升，液冷下一个CPO题材

导语：AI算力产业链升级，液冷温控渗透率持续提升，液冷下一个CPO题材idc 液冷

人工智能的应用加速数据中心向高密化趋势演进，导致高性能计算集群对于散热的要求提升。

当前风冷散热已趋于能力天花板，传统的空气冷却散热系统已不能完全满足数据中心服务器散热需求。

液冷散热将凭借低能耗、高散热效率、低噪音等优势有望取代风冷成为主流。

液冷技术包括直接冷却与间接冷却两种。

其中间接冷却以冷板式液冷（芯片级液冷）为主，直接冷却以浸没式液冷技术为主，又可分为相变和非相变两种。

其中单相芯片级液冷服务器内部通过芯片顶部的冷板将冷却液直接流经温度较高的服务器芯片，IT 设备的电子元器件不会与冷却液直接物理接触。

不过该方法仍然需要采用风扇提供穿过服务器的气流，以带走剩余的热量。

两相芯片级液冷在散热时会液态变为气态，从而带走热量但需要额外的系统控制用于确保正常运行。

采用浸没式液冷时，冷却液与IT 电子元器件直接物理接触。服务器完全或部分浸入绝缘冷却液中，使其覆盖主板和元器件，以确保所有热源的热量都被转移。

借助浸没式液冷，服务器内可以无需使用任何风扇，并将所有电子设备置于受外部温度影响较慢，而且不受湿度和污染物影响的环境中。

浸没式液冷技术相比冷板式液冷与风冷存在明显性能优势，是高单柜功率数据中心的首选。

相比风冷与冷板式液冷技术，浸没式液冷的平均PUE更低，几乎能够满足所有地区的PUE标准，同时能耗更低、占地面积更小，对机房环境要求更低，是当下算力需求放量后，液冷数据中心的首选技术。

到2025年国内冷板式液冷数据中心温控设备和浸没式液冷数据中心温控设备市场空间有望分别达145亿元与101亿元。

根据赛迪顾问保守预测，随着数据中心单机柜功率密度不断上升，预计浸没式液冷数据中心占比到2025年有望达41%，其市场空间有望达100.6亿元。

实际在算力驱动高单柜密度数据中心建设放量的情况下，浸没式液冷数据中心的占比有望加速提升。

海外浸没式液冷市场的主要玩家有GRC（美国）、LiquidStack（美国）、Midas（美国）等；冷板式液冷市场主要玩家有CoolIT Systems（美国）、Asetek（丹麦）、Motivair（美国）等。

谷歌、微软、英特尔、IBM、HP等公司也已经在液冷技术领域有所布局。

国内市场中，部分企业经过多年的技术积累和沉淀，已经展现出较为明显的技术优势和市场先发优势，未来行业内有望形成龙头厂商占据主要市场份额的竞争格局。

据《Z国液冷数据中心发展白皮书》对于Z国液冷数据中心厂商竞争力的研究，基于产品营收、市占率、客户反馈等指标，中科曙光为市场的绝对领导者，浪潮、华为、阿里巴巴、联想、英维克、高澜股份、维谛技术、广东合一等紧随其后。

当前我国数据中心主要以通用算力为主，随着人工智能、边缘计算需求的提升，超算、智算数据中心数量有望迎来高速发展。

在AIGC、东数西算等带动数据中心建设需求的趋势下，液冷方案渗透率的提升有望带动数据中心温控市场的量价齐升。

重要提示：股市有风险，入市需谨慎！以上内容仅供投资者参考，仅出于传播财学资讯的目的，不作为投资决策的依据。