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反转来的太快!中欧集体行动,外媒:美芯片补贴计划破产

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美利坚由于科技发展的时间较早,所以在半导体领域的部署底蕴非常扎实,在前道设计、制造上,有着一众美企和台积电,在半导体制造设备上也有着ASML。

就连EDA设计软件,美方都占据着主导地位,而ASML、台积电以及一众美企如今的成就,都包含大量美技术的存在,可以说呈现了一种垄断的局面。

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这些可都是现代社会的尖端技术,倘若不执行对其他国家、企业的限制和断供,那么美企必然将因此赚的盆满钵满,在“美元霸权”的处境下再次成就主导地位。

可美方并没有这么做,而是选择打压其他尖端技术强大的国家和企业,试图通过遏制发展的方式巩固自己的主导地位。

华为正是一个活生生的例子,相比于东芝惨案,华为受到了更加严重的限制,原因正是5G通讯技术和麒麟芯片的崛起。

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尤其是后者,虽说仅仅只是作用于华为智能手机产品上,可基于华为、荣耀品牌在中国市场的份额急剧扩大,以至于苹果、高通等一众企业的市占率被挤压。

正因如此,美国商务部不仅断供了华为的5G射频芯片和EDA工业设计软件,还勒令台积电断供对华为的芯片代工服务,致使华为在麒麟芯片上的优势不复存在。

通过华为的案例,全球所有企业、国家终于慢慢认识到了半导体的重要性,继华为之后纷纷开展自主研发的战略部署。

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即便一直是美方盟友的欧洲国家,其组织欧盟就为了推进本土半导体制造业的发展,与美国《芯片与科学法案》一样,推出了价值430亿欧元的《欧洲芯片法案》。

显然,即便是欧盟,也因为美方的“卡脖子”手段感到忌惮,选择自己研发半导体领域技术,毕竟作为如今工业信息时代的基础发展材料,核心技术只有掌握在自己手里才有安全感。

同时,欧盟还设立了一个“小目标”,虽说欧洲半导体企业在领域内的地位在国际上并不占据优势,但依旧还是计划于2030年之前,本土企业的芯片份额能够占据全球20%的份额。

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而随着《欧洲芯片法案》的出现,欧洲的英飞凌、意法等半导体企业纷纷准备投资建厂,就连英国的25家低端芯片晶圆厂都要迁移到欧盟涉足地界。

不仅如此,欧洲德国等地区,也在纷纷拉拢台积电、三星、SK海力士,甚至英特尔等国际知名半导体企业赴欧洲建厂。

基于赴美建厂失利的处境下,台积电、英特尔等企业也是对欧洲国家的呼吁蠢蠢欲动,纷纷计划在欧洲建厂的部署。

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反观我国自从在数十年来科技受限的情况下,就已经开展了自主研发的战略部署,尤其是在华为受限之后,彻底打破了中企在“造不如买”的惰性思维。

配合国家相关政策的普及,中国研发团队在各种“卡脖子”的核心技术上持续突破,陆续打破美方的多项技术封锁。

尤其是今年,我国面对老美咄咄逼人的制裁态度,发起了全面反制的操作,又是断供工业原料稀土,又是对部分美企巨头进行彻查。

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不久前,我国商务部正式宣布,针对欧美地区生产的“非色散位移单模光纤”,大规模征收反倾销税!

其中对欧洲的比例提升是29.1%,对美国产品的反倾销税比例提升到了78.2%,意味着向大陆市场供应需要缴纳大量税收。

国家队也正式出手,国资委号召国内杰出企业、机构对各种“核心技术”做出针对性研发,尽快实现突破。

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反观工信部也号召国内90个杰出中企,组建了“全国集成电路标准化委员会”,集合我国所有尖端科技力量,凝结力量突破美方的各种技术封锁。

可以说反转来的太快了!中欧集体行动,对美企的垄断地位进行突围,基于世界工厂和欧盟的努力,相信不久的未来,美国半导体领域的主导地位将不复存在。

不仅如此,建立在如今美联储加息失败,美债面临违约处境的情况,拜登政府的经济出现严重问题,这也是美国相关高层布林肯、耶伦、雷蒙多等人一直刷存在感的原因。

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俄媒《生意人报》面对目前美方的现状进行报道,称:美国经济危机即将降临,美芯片补贴计划破产,假以时日,美芯片主导优势将会逐渐消失殆尽!

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