ARM下场造芯！高通等不太乐意，芯却笑了

导语：ARM下场造芯！高通等不太乐意，中国芯却笑了

芯片行业发展这么多年，已经是全球产业链，美国芯片设计有优势，日本设备和材料有优势，韩国存储芯片有优势，中国台湾芯片制造有优势，大陆提供全球最大市场。

然而，美方非要打破这个平衡，对我们实施芯片限制。那就只有自主突破，逐步解决各个难题。近日，芯片架构巨头下场造芯，市场或将出现反转，中国芯的机会来了！

半导体产业链非常复杂，简单来说包括上游产业基础、中游芯片制造、下游市场应用三个环节。美方进行芯片限制，主要就是因为上游环节有优势，中游要依赖于上游。

上游环节包括IP架构、EDA软件、设备和材料等，中游环节大体包括设计、制造、封测三个方面，其中设计离不开IP架构、EDA软件，制造和封测离不开设备和材料。

下游环节主要就是芯片的应用，比如我们的大陆半导体市场，进行芯片的加工和销售。

想要实现芯片自主，重点就是要突破上游和中游两个环节。我们虽然芯片方面整体相对落后，但好在是各个环节都努力前进。中游进展还比较快，差距最大的还是上游。

封测方面是国产化程度最大的，涌现了封测三巨头长电科技、通富微电、华天科技，冲进全球前十。制造方面，中芯国际、华虹集团、晶合集成也进入了全球代工前十。

设计方面，华为海思的芯片设计水平率先达到全球领先水平，紫光展锐等也都不错。

上游环节很多方面也取得了进步，但跟国外水平相比差距还很大。比如，中芯国际想发展先进制造，但ASML的EUV光刻机限制出货，上海微电子最高才能做到90nm。

EDA软件方面，近日华为宣布突破了14nm以下国产化，但以下制程还需继续努力。

最根本的就是IP架构，这是芯片设计的基础，比EDA软件还重要。然而，目前全球两种主流架构都掌握在外企手中，用于PC和服务器等的X86架构属于美企英特尔。

另一种主流架构是ARM，由英国ARM公司推出。这个架构就命运多舛了。本来是英国芯片行业一大优势，因为ARM的中立授权模式，迅速占领了全球移动芯片市场。

目前，全球超过95%的移动芯片都采用了ARM架构，比如苹果、华为、三星、高通、联发科等。但即使如此，因为当初ARM的授权费用不高，所以营收才十几亿美元。

所以ARM被卖给了日本软银，后来又想400亿美元卖给英伟达，但最后以失败告终。

然而，软银的孙正义又计划推进ARM上市，为了提高ARM的估值，就开始想法提高它的营收能力。前段时间，ARM就想改变原来的授权模式，以此来获得更大收益。

就是不想仅限于从芯片设计商收取授权费，还想从手机终端按比例收取一定的费用。

近日，英媒《金融时报》传出消息，ARM已经决定亲自下场造芯，就是自己进行芯片设计，直接交给台积电、三星等制造芯片，以寻求新客户，争取更大的利润来源。

ARM此举引发了芯片行业担忧，因为它利用自己的架构，自然能够设计出足够好的芯片，这将和授权的高通、联发科、三星等客户产生竞争，直接和客户成为竞争对手。

这样的话，市场或将出现反转，导致一些ARM客户放弃ARM，转向潜力巨大、增长迅速的RISC-V架构。RISC-V架构在阿里、华为等推进下，中企已基本实现主导。

如今，ARM的两个动作都可能把客户直接推走，那么就会有更多客户选择RISC-V。

ARM入局造芯，就跟当初的三星一样，之前苹果手机的芯片都由三星代工，但三星同时有手机业务，还有自己的芯片，这让苹果非常担忧，于是后来转到台积电代工。

ARM如果大举造芯，自然会被客户抛弃，而免费且功能强的RISC-V就成了首选，其实英特尔、高通等早已布局，ARM只会让他们加大力度，这样RISC-V发展更快。

ARM下场造芯，可能会给中国芯带来机会。对此有外媒表示：中国芯的机会来了！