消息称车用芯片设计厂商Q2将加大砍单力度 环比降幅约10～20%

导语：消息称车用芯片设计厂商Q2将加大砍单力度 环比降幅约10～20%

【消息称车用芯片设计厂商Q2将加大砍单力度 环比降幅约10～20%】《科创板日报》26日讯，因终端需求不振，车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单。半导体业内人士指出，英飞凌、恩智浦、意法、德仪、瑞萨电子等国际车用IDM厂订单仍稳固，但部分车用芯片设计厂商近期针对第2季订单进行大幅调节，环比降幅约有10～20%。被点名调节订单的产品包括电源管理IC、驱动IC、MOSFET、IGBT。（台湾电子时报）