半导体高景气赛道，产业链龙头全梳理

导语：半导体高景气赛道，产业链龙头全梳理

半导体产业是一个高景气赛道，芯片代工、封测、设备材料等领域均有新的进展。

半导体行业在过去几十年的发展中，从以模拟电路为主，到现在数字和模拟并存，发展出了丰富的细分领域。

在全球芯片产业格局中，美日欧三大巨头占据着全球芯片市场80%以上的份额。中国虽然芯片自给率不高，但国产替代进程一直在推进。

在国内政策和市场需求双重推动下，半导体产业正迎来发展新机遇。目前我国集成电路产业规模位居全球第二，半导体行业市场规模仅次于美国。

半导体行业主要由晶圆制造、封装测试和设备材料等部分组成。

晶圆制造：

全球主要半导体设备供应商为：日本三菱、佳能、德国西门子和荷兰阿斯麦；其中，日本的技术水平领先；国内主要的设备供应商有上海华虹宏力（01388）、中微公司（688012）、北方华创（002371）等。

封测：

全球半导体封测行业主要由日月光和通富微电两家企业垄断，其中通富微电占全球封测市场份额超40%，稳居全球第一；华天科技是中国最大的封测企业，目前市占率达20%以上。此外，长电科技、通富微电等公司也都在快速成长。

设备材料：

晶圆制造设备主要由日本、美国、韩国三家企业垄断；其中，日本三菱电机（MTK）是全球第一大晶圆厂设备商；美国应用材料公司是全球第三大晶圆代工厂设备商；韩国的 SK海力士、三星电子、海力士也都在迅速崛起。此外，国内企业中华天科技是国内唯一的晶圆代工厂设备商。