千亿赛道！国产刻蚀机，尽管被卡脖子依旧不负众望

作者/星空下的烤包子

编辑/菠菜的星空

排版/星空下的三明治

最近两年，半导体的世界里，绕不开的话题之一就是西方国家对我国的出口限制加码。从去年国庆节后美国对高端3D NAND芯片、DRAM内存芯片的管控，到上个月荷兰宣布将对包括先进的深紫外光刻机（EUV）在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制、日本新增23种设备出口管制，让国内玩家的未来充满荆棘。

日本半导体设备出口管制清单（部分）

而在出口管制的半导体设备中，除了最重要的、金字塔尖的光刻机，刻蚀设备也受投资者广泛关注。刻蚀，听起来高大上，其实就是雕刻芯片的精准手术刀，利用化学或者物理的方法将晶圆表面附着的不必要的材质进行去除的过程。

这把半导体领域的手术刀，是否值得投资呢？

一、资本市场的集体狂欢

半导体设备的投资者们最近也迎来了集体狂欢，国内刻蚀设备的龙头中微公司（688012）一天就上涨了12%。而且从其去年的业绩表现来看，营业收入和归母净利润分别同比增长了52%和16%，背后的原因之一就是刻蚀设备的量价齐升。

去年，中微公司刻蚀设备共销售441腔，在国际5nm及以下产线实现多次批量销售，毛利率高达47%，相比于传统的制造业，不知道要高到哪里去了。

中微公司股价表现

除了龙头，光驰半导体投资的半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目（投资超过五亿元）一期也已经实现了封顶，建成后将具有5台刻蚀机的产能。

但实际上，没有对比就没有伤害，需要泼一盆冷水的是，国内玩家的刻蚀设备市占率总和还不到5%。可谓任重而道远。

二、选择比努力重要

在集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀绝对是属于重复性最多、应用最广的两道工艺，刻蚀设备的价值占整个生产线的比重超过了20%。

如果将刻蚀进行分类，主要可以分为干法刻蚀和湿法刻蚀两类，随着集成电路线宽缩小，湿法刻蚀逐渐无法满足刻蚀工艺要求，目前干法刻蚀占据了超过90%的市场，远远把湿法甩在了后面。干法刻蚀机又可以分为CCP刻蚀机（电容性耦合）、ICP刻蚀机（电感性耦合）两条路线。

刻蚀工艺示意图

从近几年的刻蚀设备市场看，2021年的刻蚀设备的市场规模接近200亿美元，相较于前一年增长了46%。主要原因是作为周期性行业，在经历了2019年产业的整体萎缩后，随着下游消费电子的需求逐渐回暖，产业开始出现回弹，所以呈现出较高增长。预计未来三年，刻蚀设备的增速将略高于设备整体的增速规模。

刻蚀设备的市场规模

有句广告词：哪里不会点哪里。对于刻蚀机这种高投入、高技术门槛的行业，当然更应该哪里是技术发展的前沿，就应该追寻哪里，毕竟开弓没有回头箭。当前，由于先进工艺芯片加工使用的光刻机受到波长限制，需要结合刻蚀和薄膜设备，这里会使用到多重模板工艺，就意味着：

ICP刻蚀机（电感性耦合）作为低能离子刻蚀技术，对刻蚀结构表面损伤更小，这两年的市场份额也提升得很快，市场占比已经超过了60%，这或许是一个结构性的机会。

三、差距缩小，但不可松懈

从目前的市场竞争格局来看，不同细分市场有不同的领军者。在导体刻蚀市场市场，Lam（泛林半导体）一家独大，长期全球市占率超过 50%。在介质刻蚀市场，TEL的市场份额同样超过了全部市场的一半。

以泛林半导体为例，除了现有的刻蚀工艺，其也在积极布局前沿的全新选择性刻蚀设备，应该很快将用于3D DRAM等先进存储器应用程序的开发，助力整个产业向着“更快更强”进发。

国内的领头羊中微公司经历了近20年的发展，国内28nm以上制程基本可以全覆盖，宣布掌握了5nm的刻蚀机技术，已完成超100多个ICP的工艺验证，目前也处于放量期。

而从上游零部件来看，刻蚀设备零件品类多，除了金属加工零件外，其他部件都较为依赖进口。虽然说刻蚀机本身能实现大制程的国产替代，但是一方面，上游的零部件仍可能成为被“卡脖子”的对象，这也需要上游零部件玩家的共同努力，另一方面，用于存储元件立体堆叠的刻蚀设备等仍成为发达国家进行出口管制的重点对象。

所以，站在金字塔的腰部，向上仰望，还有很长的路需要继续前进。

注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。