南宁这个“芯”项目填补广西半导体制造领域空白

4月24日，华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁正式竣工投产，这也是广西首个集成电路晶圆级封测制造项目。据了解，项目分两期建设，建成后将构建从晶圆级凸块制造、CP测试到封装、成品测试等全流程工艺，填补广西半导体制造领域的空白。

华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁竣工投产，填补广西半导体制造领域的空白 （南宁产业投资集团供图）

据了解，南宁产投集团聚焦电子信息产业，以资本招商的方式，在2022年4月通过旗下科创投公司与广西联合振邦半导体合伙企业(有限合伙)等企业合资成立广西华芯振邦半导体有限公司（简称“华芯振邦”），负责推进项目建设，去年11月项目正式开工建设。

今年1月12日，该项目在基地内成功安装广西首台12寸晶圆光刻设备，实现了广西半导体产业晶圆加工处理段从无到有的跨越。3月底，项目顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装四条产线试产，并完成了IC可靠度测试，也标志着广西华芯振邦在达成月产3万片的征途上迈出了坚实的第一步。

“今后，手机、车载显示屏制造企业等上下游企业入驻南宁后，我们可以通过在南宁生产的芯片，将企业的创新创意变为现实，从‘芯’开始。”华芯振邦董事赖泽联介绍，华芯振邦是国内极少数能提供晶圆凸块制造、晶圆测试、切割、封装等完整工艺的厂商之一。晶圆片经过晶圆测试、晶圆凸块制造、成品测试等一系列环节，生产出的显示驱动芯片将应用于显示屏、手机、智能穿戴设备等。目前竣工投产的为项目一期，正在不断实现产能目标，计划于今年6月份开始进入到二期规划布局。一期建成后将形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能，二期项目投产后产能将增长到月生产加工3万片12寸晶圆及2.5万片8寸晶圆。

赖泽联表示，南宁作为中国对接东盟的桥头堡城市，区位优势突出，他期待着南宁逐步打造半导体产业、产业联盟以及产业链，辐射东盟国家乃至世界各国，让世界爱上“中国芯”。

此次项目竣工正式投产，对南宁市电子信息产业链强链补链稳链具有积极意义。据了解，华芯振邦将利用全球先进的芯片封装技术为客户提供从晶圆凸块制造、晶圆测试、减薄划片到封装等完整工艺流程的代工服务，为打通南宁市集成电路晶圆级封测与集成创新型项目等全产业链，打造承接东部、衔接东盟的电子信息产业研发、制造和供应基地奠定坚实基础。

来源 | 南宁晚报·南宁宝客户端 记者 赵金玲 廖欣

编辑 | 徐雪凝

审核 | 农春雨