RIP，最后一款英特尔傲腾产品！库存用完就永别

英特尔傲腾在我这已经死好几回了，不过相信我，这次是回光返照，因为从各种消息来看，傲腾已经失去了翻身活下去的机会，今年Q2的财报会议上英特尔就已经宣布正式关闭傲腾业务，而现在的傲腾已经进入了生命的倒计时阶段。

近日，英特尔推出了傲腾P5810X SSD，提供400G和800G两种型号，都是2.5英寸U.2规格，PCIe Gen4X4，顺序读取速度7200MB/s，顺序写入分别为6000MB/s和5400MB/s，没错，容量小的型号写入反而更快，随机读写性能均超过百万IOPS。

但这款傲腾最大的优势不是性能，而是耐久度，达到了惊人的保修期内每天全盘擦写100次，计算一下就是高达18万次PE，即使是SLC NAND也难以望其项背，不愧是SSD的末代皇帝。

然而再惊艳的性能，也难以阻止傲腾的落幕，我只希望有产品能够继承傲腾的辉煌，甚至能够更进一步，给自甘堕落（什么TLC、QLC乃至PLC）的闪存阵营以沉重一击。

不少人还以为傲腾所使用的3D XPoint是SLC NAND，实际上二者在原理上差别实在是太大，傲腾可以说既不是闪存，也和DRAM内存相去甚远，它完全是自成一派，所以造就了它的卓尔不群，却也因为英特尔的经营策略而被葬送。

傲腾的原理至今仍然是个谜，因为英特尔守口如瓶，连专利都不去申请，只想保密（就让煞笔英特尔把这项技术烂在肚子里吧！），但是还是能通过一些英特尔的宣传来猜测一下的。一般认为3D XPoint是一种相变存储介质，通过电极来控制每一个存储单元的材料的电阻来实现对数据的存储，因此3D XPoint兼具了机械硬盘的可覆盖写入的特性和闪存的高随机读写特性，并且做到了闪存所做不到的低材料损耗，也就带来了更高的写入寿命。

但3D XPoint虽然名字带“3D”，但和3D NAND的差别还是有些大，3D NAND提高层数比较容易，已经有232层的产品量产，所以成本快速下降，而3D XPoint的立体堆叠层数只有2层，虽然有4层的规划，但还没等到4层的3D XPoint量产，英特尔就宣告了傲腾的死刑。

闪存的另一个降低成本的方式是单个单元存储多位数据，也就是MLC，3D XPoint能否效仿呢？通过控制相变材料的电阻值，也可以让其存储多位数据，在牺牲了寿命和速度的情况下提高容量、降低成本。只不过这只存在于设想中了，因为已经没有机会再实践了。

有人会觉得，傲腾的顺序读写速度并不是特别亮眼，怎么能说性能强呢？但傲腾的性能是没有水分的，无论是顺序还是随机，都能在大多数条件下发挥出最大的性能，而且民用的SSD虽然有非常高的写入速度，但大多是SLC Cache的作用，出缓立刻怂。而企业级SSD的TLC NAND要达到傲腾的顺序写入，至少要达到8TB容量，相比来说400GB的傲腾虽然容量小，但小容量同样四两拨千斤。

闪存快要发展到PLC了，对此我解读为“自甘堕落”，PLC明显不会带来足够高的容量提升和成本降低，却带来了更严重的性能下降和寿命减损，还要求更复杂的主控。我认为TLC就已经是现在的SSD的最佳点了，但还是少不了一群摆烂的QLC。没救了。