反转来的太快！台积电“翻脸”不认人，外媒：拜登心都要碎了

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拜登政府为了扩大美半导体产业链的制造能力，推出了芯片补贴法案，同时还呼吁台积电、三星等世界知名晶圆代工企业赴美建厂。

可结果显示，拜振华对外资半导体企业的意图仅仅只是“剥削”而已，如今台积电“翻脸”不认人，外媒直呼：拜登心都要碎了，反转来的太快了！

自从台积电赴美建厂之后，美方就全面展现了自己极端资本主义的态度，对其进行了猛烈的压榨，不仅砍单、撤资，还加码芯片补贴申请的围栏条款。

先是限制未来十年不许在中国建厂，随后又要求和美国政府分享最高75%的超额利润，最后还要交出核心技术和数据。

这令在美地区建厂的台积电、三星和SK海力士等企业痛苦不堪，因为倘若接受了这些条款，结果等于被美方掏空。

面对如此苛刻的条件，台积电也终于是忍无可忍，直接宣布了三个重要决策，直接“翻脸不认人”，同时还造成了不同程度的连锁反应。

首先，台积电CEO刘德音声称美国芯片补贴法案的要求过于苛刻，其护栏条款严重影响企业利益，直接宣布放弃芯片补贴申请！

显然，这打破了拜登政府的计划，失去了完全掌控这个市场代工一哥的机会，促使美半导体产业链失去主动权。

要知道虽说目前英特尔正在流片2nm制程芯片，但在7nm至3nm工艺上，依旧还是处于空白的情况，这对于美半导体产业链而言，无疑制造能力的缺失。

而原先拉拢台积电在美地区建厂的意义，就是想通过这个企业弥补美半导体产业链在这方面的短板，可随着台积电放弃补贴申请，拜登的目的不攻自破。

即便美方试图通过芯片补贴法案推进本土代工厂商英特尔的发展速度，也并不能达到可观的效益，正如张忠谋曾说的，美国快速掌握先进芯片工艺的唯一办法，就是继续投资台积电。

其次，基于市场变化，台积电进行了战略部署调整，放弃向ASML订购的全部28nm制程半导体设备订单，将全部精力投入在先进制程工艺。

早在选择赴美建厂之后，台积电在先进工艺制程芯片上的研发就逐渐失去了掌握的优势，尤其在英特尔开始流片2nm制程芯片之后。

加上不久前三星传出新消息，该企业3nm制程芯片的良率有着大幅度提升，逐渐有着追赶台积电的趋势，因此CEO刘德音就开始着急企业会失去先进制程上的优势。

所以放弃成熟工艺芯片的扩产，致力于与美企芯片巨头争夺先进制程芯片市场，目的就是重建自己在国际半导体芯片代工市场的“一哥”地位。

不过，台积电的这个决策，也致使中国半导体领域分享到了优势，自从中芯国际转变方向之后，方向就一直是成熟工艺28nm制程。

而台积电的选择，无疑给中国芯片代工厂商们带来了更加广阔的市场，同时因为竞争对手失去了更加有力的竞争优势，中企们的发展也将更加顺畅。

此外，台积电最新3nm制程受到了一众美企的青睐，2023年下半年经济回暖后，企业将在3nm制程上回收到可观的利润。

根据台积电CFO透露，该企业在2023年的资本支出已经提升到了320亿美元至360亿美元的水平，这意味着面对美方那抠抠搜搜的芯片补贴法案，是完全可以做到放弃的。

这个消息代表着拜登政府试图共享台积电超额利润的计划将“泡汤”，尤其是英特尔、英伟达、苹果、高通等企业纷纷开始给台积电下达3nm订单之后。

美国将无法从台积电分享到任何一点钱，本身为了芯片补贴计划的背后护栏条例努力许久，最终因为“野心”太大导致功亏一篑，拜登恐怕心都要碎了！

而随着ASML开放1980Di型号DUV光刻机，上海微电子自研成功28nm国产光刻机，芯源微成功交付28nm涂胶显影设备，中国半导体产业链已经拥有了当下最需要的渠道。

在这场反转中，得益于自主研发推进部署，中方丝毫不会受到波及，也导致“中国芯”的未来一片光明。

不过在在不断加剧的国际竞争和政策等多方面的影响下，台积电的举措再次提醒我们，未来中国的发展需要继续聚焦技术创新和资金投入的双轮驱动，加油！

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