拜登捅了大篓子！欧、韩集体“反水”，成功去美化

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拜登延续上一任美当局者的做法，在科技领域频繁对中国出手，还联合其它盟国试图对中国“脱钩”。只能说拜登打错算盘了，非但没有让各国脱离对华的关系，而且合作越来越密切。

比如法国总统马克龙在访华期间与中国达成多项战略合作计划，法国企业更是在中国市场拿下巨额订单，欧盟官员强调不想切断重要贸易伙伴的经济领先。美国不得人心的做法已经遭到多方反对，而中国也成功去美化。

一向保持科技领域的美国开始不自信了，过去几十年，全球科技领域都是美企占据主导地位。但随着时间的推移，美国的科技领先优势开始削弱。

按理说美国应该投入更多的科研力量，加大技术创新，取得更多的发明创造，以此来维持领先地位。而美国的做法是阻碍竞争对手发展，用已有的技术优势设置出口障碍。

这是美国不自信的表现，用非常规手段来参与竞争，只会显得美国手足无措。拜登拜登捅了大篓子，在错误的路上渐行渐远，已经引起了欧盟，韩国等国家的集体“反水”和“叛变”。

先看欧盟的态度。

除法国总统马克龙之外，欧盟委员会主席冯德莱恩也访问了之后。根据冯德莱恩在海外社交平台上表示，我们也不想切断与一个重要贸易伙伴的经济联系。

这意味着欧盟没有与中国“脱钩”的想法，不想也不会放弃与中国市场的合作。只要能和中国保持合作关系，对欧洲地区有非常大的经济促进作用。就像马克龙访华期间，随行的空客公司在中国拿下200亿美元的飞机订单，可谓是满载而归，大赚特赚。

欧洲国家与美国混在一起不会有好结果，美国看似是把欧洲各国当成盟友，其实不过是实现美国目的的“打手”。

当美国不希望华为5G崛起的时候，就劝说英国放弃合作。当美国不希望中国突破高端芯片的时候，就阻碍荷兰ASML自由出货EUV光刻机。美国的这些行为完全不顾盟友的利益，只想达到自己的目的。

与中国保持市场开放，展开互惠互利的合作截然相反，也难怪欧盟“反水”了。

其次再看韩国的态度。

美国试图拉拢韩国组建“芯片四方联盟”，改变芯片出货规则。如果韩国加入该联盟，以后想正常做生意就难了，所以韩国并未答应美国的要求。

不仅如此，韩国还在想办法降低对美国技术的依赖 ，包括未来十年内培养数千名半导体人才，计划将芯片自给率提升到50%，给三星电子，SK海力士等韩国半导体厂商更多的支持等等。

韩国不愿与美国同流合污，想维护与中国市场的贸易关系，这些都是显而易见的。要是与美国牵扯过深，不但得不到好处，还有可能落得一地鸡毛。所以韩国也在反对美国的做法，加入了“叛变”阵营。

那么中国又是如何应对美国限制措施的呢？答案是坚持自主化发展路线，通过掌握更多的自研核心技术，降低对美国工具的依赖，目前已经在多个技术领域成功去美化。

比如华为宣布实现14nm EDA工业软件的国产化，今年会进行全面验证。在华为取得此项突破之前，国内还没有类似的突破案例，虽然也有国产厂商参与EDA工业软件的布局，但所处的制程一般在28nm左右。

华为实现了14nm制程的EDA去美化，迈出了 重要一步，相信在未来的道路上，定能取得更多的突破。

14nm EDA软件只是一方面，另一方面在国产半导体设备产业链中，也有许多国产化自研突破。比如中微半导体的5nm刻蚀机，至纯科技的28nm清洗机，中国电科的28nm离子注入机等等。

在成熟工艺领域，基本上实现了大部分的半导体设备国产化破冰。不过这些只是开始，美国还在持续修改规则，联合荷兰，日本调整DUV光刻机以及23项半导体设备出口限制。

美国根本不打算回头，要想避免美国限制带来的影响，最好的解决方案就是抓紧自研。当然，在条件允许的范围内也可以与国外供应商维持合作，用师夷长技以制夷的方式提升自我，追赶超越。

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