芯片工艺已经进入白热化阶段，早年华为推出全球第一款5nm工艺芯片麒麟9000后，芯片工艺就从7nm水准进入了5nm水准。此后，华为遭受老美四轮打压，其芯片工艺停滞不前，依然处在5nm水准。

当华为芯片工艺还停留在5nm工艺水准的时候，联发科、高通、苹果推出了4nm芯片。诸如高通骁龙8+、高通骁龙8Gen2；苹果A15；联发科天玑9200、联发科天玑9000等芯片都采用了4nm工艺制程。

随着芯片工艺的不断完善，芯片制程从4nm进入了3nm，已经具备量产上市的可能。据悉，三星已经开始量产3nm芯片，但由于三星的3nm芯片良品率降低，其3nm芯片订单很少。

反观台积电就不一样，虽然台积电3nm芯片量产时间晚于三星，但台积电的3nm芯片良品率在70%-80%之间，因此各大厂商都愿意把订单给台积电。

据悉，苹果公司为了备战iPhone15系列，已经把A17芯片的订单交给台积电。而A17芯片就是采用了台积电3nm工艺制程。有博主爆料了A17的性能参数，其单核跑分达到了3986分，多核跑分达到了8841分。纵观目前的手机芯片性能，苹果A17是超一流的存在。

看到这里，有人就替华为感到惋惜。如果华为没有遭受老美的打压，想必华为也能推出自己的3nm芯片了。

正当人们对华为3nm芯片翘首以盼的时候，国外3nm芯片却传来了新消息。4月20日，有外媒报道，美国芯片公司Marvell公司的数据中心芯片正式发布，该芯片采用了台积电3nm制程工艺打造，是一款即将量产上市的3nm芯片。

一直以来，在芯片设计领域，我国的海思、联发科，老美的苹果、高通，韩国的三星、lg都是业内翘楚。此时，老美的Marvell公司公司发布3nm芯片，这让人有些意外，毕竟和华为、苹果、高通等芯片设计公司相比，Marvell公司的知名度太低了。不得不说，在芯片设计领域，老美的企业还是有一定实力的。

反观我国的芯片设计公司，除了华为海思、龙芯中科等少数几个公司能设计出高端芯片之外，其他公司的表现就差强人意了。

以小米公司为例，早些年小米公司推出了自研芯片澎湃S1，并且小米公司把这款芯片搭载在小米5C身上。很遗憾，这款小米自研芯片表现非常一般，被广大消费者诟病。此后，小米在自研芯片方面非常谨慎，这也导致澎湃S2芯片久久无法上市。

面对国外公司频繁推出3nm芯片，而我国的芯片依然还处在‘造不如买’的局面，我们该怎么办呢？

对于这个问题，我提出三点看法。

第一，加大EDA工具的研发，突破芯片设计工具技术突破，早日实现7nm、5nm、甚至是3nm芯片设计工具的自主研发。

第二，光刻机是生产芯片的核心设备，虽然我国在EUV光刻机领域还存在很多短板，但我们依然要投入巨额资金去进行研发。光刻机技术都突破不是一朝一夕的事情，需要企业有长远的眼光，而不是争眼前之利。

第三，国内半导体企业要摒弃‘造不如买’的观念，正如人民日报讲的那样：核心技术要不来、讨不来、买不来。因此国内企业要向华为学习，注重研发、舍得投资，这样才能掌握芯片核心技术。

写在最后

3nm的A17芯片即将量产，Marvell公司的3nm芯片也已经发布，国产3nm芯片何时能发布、量产上市？我们不得而知。

但我们能做的就是支持国产芯片、国产电子产品，在能力范围内去支持国货。唯有如此，国内公司才能有资金进行研发。