高通新一代旗舰芯骁龙8 Gen 3规格参数曝光：改用双超大核芯片?

日前，有数码博主爆料称，高通正在开发下一代的骁龙旗舰芯片——骁龙8 Gen3。据称，这款芯片将在核心架构上将迎来重大变化，区别于此前采用的“1+2+2+3”的策略，全新一代旗舰芯或将采用双超大核芯，具体方案为“2+4+2”。同时该芯片预计也将会基于台积电N4P制程工艺打造，并在今年年底时候登场。

我们都知道，此前包括骁龙8+和骁龙8 Gen 2移动平台都采用的是“1+2+2+3”的核心架构设计，即由一个超大核心、两个大核心、两个中核心和三个小核心组成。这种架构的好处在于，能够根据不同的任务和场景，灵活调度不同的核心，其中超大核负责整个SoC的极限性能释放，而其他核心则主要体现在日常使用的流畅度上。

而此番骁龙8 Gen 3，倘若真的改用为“2+4+2”的架构策略，由两个超大核心、四个中核心和两个小核心组成。那么，在这种全新的架构下，相信将会大幅提升极限性能表现。骁龙8 Gen3芯片的两个超大核心预计将采用ARM最新的Cortex-X2架构，主频可达3.5GHz；四个中核心将采用Cortex-A710架构，主频可达2.5GHz；两个小核心将采用Cortex-A510架构，主频可达1.8GHz。

据了解，苹果从A11仿生处理器开始便启用了双超大核芯的策略，但受限于总核芯数量只有 6 核，所以在多核性能方面，经常和高通、联发科之间也是时常打得有来有回。预计这次骁龙8 Gen 3在双超大核心加持下，在多核性能上有望就此甩开苹果。不过，需要注意的是，越多超大核芯数量，也意味着其功耗就越难控制，就看到时候高通如何解决了。

除了CPU方面的变化外，骁龙8 Gen3芯片还将在GPU、AI、ISP、NPU等方面有所升级。据称，这款芯片将采用Adreno 740 GPU，支持可变分辨率渲染、游戏快速触控等特性；将搭载第八代AI引擎，支持高达32TOPS的算力；将配备Spectra 680 ISP，支持拍摄高达2亿像素的照片；将集成Hexagon 790 NPU，支持神经网络加速和边缘计算。

总之，骁龙8 Gen3芯片有望成为高通在移动平台上的又一次重大变革，将为安卓手机带来更强劲的性能和更优秀的体验，值得我们期待。