联电宣布下修全年半导体景气展望，资本支出维持不变

据台湾《联合报》报道，4月26日，联电共同总经理王石宣布下修稍早提出的全年半导体产业展望，预估整体半导体景气（不含存储器）由原预估下滑低个位数（1%-3%），下修至约衰退中个位数（4%-6%）；晶圆代工产业年减中个位数（4%-6%），也下修至高个位数衰退（7%-9%）。王石强调，原本期待下半年景气复苏，但目前为止，还看不出任何强劲复苏迹象，产业库存去化速度比预期还慢。不过王石表示，联电今年资本支出仍维持30亿美元不变，今年产能预估仍会比去年增加5%。