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芯片“围墙”被高通打破?美新规期限基本出炉,ASML或将傻眼了!

近年来,芯片产业备受瞩目且发展迅猛。然而,在全球范围内的供应链安全问题已经成为一个长期存在的难题。特别是在美国政府的干预下,近期缺少芯片的状况日益严重。如果不解决这个问题,不仅会影响到人们的生产生活,也会对全球经济造成巨大的负面影响!

芯片“围墙”被高通打破?美新规期限基本出炉,ASML或将傻眼了!

最新的消息是,“芯片“围墙”被高通打破?美新规期限基本出炉,ASML或将傻眼了!”。这引起了不少人的关注和讨论。然而,在深入探究之前,先要了解一下芯片的基本概念。

芯片,指的是半导体晶片,它是计算机组成的重要元件之一。自20世纪70年代开始,芯片产业逐渐成为国际上的一个重要领域,并取得了一系列的技术突破。然而,如今芯片产业已经进入一个成熟的发展阶段,技术研发进入了一个高度竞争的时期,各个国家和企业都在加强技术布局,提高技术能力和核心竞争力。

在这样一个时代背景下,美国政府近年来一直在大力推进“芯片保卫战”,通过出台一系列新的法律和政策,努力保障本国芯片产业的安全和发展。其中,最引人注目的,当属2020年5月签署的《进口入境决定》(以下简称“禁令”)。该决定强制规定,在禁令名单上的公司无法获得美国的软硬件技术支持,同时禁止使用美国生产的机器设备。(不过需要说明的是,本文所提供的信息截至2021年9月1日,对于后续的变化可以查看相关资讯)

此举实质上就为中国等国家遏制关键技术领域的快速发展以确保美国国家安全打下了基础。但是在实践中,“禁令”给市场带来了诸多影响,特别是高端制造领域受到了较为明显的影响。因为ASML公司作为欧洲最主要的半导体装备供应商之一,向全球范围内服务器、移动电话、平板电视机等设备厂商提供极其重要的光刻机设备,被一些美国高科技公司看做“资产周转”的工具,而这个制造设备的发动机——特别光刻技术是世界上最先进的技术之一。

然而,在2021年3月份,据悉,苹果公司向高通采购芯片的消息被曝出。对于普通人来说,这看起来是一条普通的新闻,但对于业内人士来说却不同寻常。原因在于:为了实现高端芯片独立制造,中国芯片企业必须拥有目前全球最先进的7nm和5nm工艺,而由ASML射束扫描器(EUV)管理和控制。 长久以来,ASML就以它几乎垄断的地位主导着射束扫描器市场,并成为了多家芯片厂商所需的核心原材料之一。然而,根据《外交》杂志报道称,美国提醒荷兰,不要向我国等非盟国家输出芯片生产技术,防止中国意识到他们拖住我们的科技优势的尝试如何扭曲供应链。”

此时,高通突然宣布,他们已经在中国大陆找到了一种方法,绕过了“进口禁令”的限制。这种方法是使用另一家芯片厂商台积电(TSMC)的设备,与之前的ASML设备相比,具有更高的灵活性和定制化,可以更好地满足客户需求。这样做可以大大加速高通在5G领域中实现商业化部署芯片的计划。

这一消息被视为美国政府的确去赓续推进“芯片保卫战”的裂痕,也让中国等国家感到一些喜悦。同时,这也意味着ASML公司在市场上或将受到冲击。目前,ASML公司正在开发一个新的射束扫描器分别是HMI eScan7000/8000、以及 NXT iii 旗舰单机上的价格已经飙升到5000万美元,虽然该技术还处于研发阶段,但它有望取代日本垄断的光刻设备工艺。不过,高达几个月的出口审查和特殊许可可能会使ASML难以完成对中国的出售。

总的来说,尽管2021年美国关于芯片产业的政策正面临着大量批评,但依然无法改变当下的现状:全球半导体产业的供应链安全问题仍然存在。对此,应该倡导国际合作、公平竞争的市场机制,并加强技术沟通以及知识产权保护,才能够实现芯片产业更好的发展与繁荣。

芯片“围墙”被高通打破?美新规期限基本出炉,ASML或将傻眼了!

近日,美国高通公司终于成功“打破”了中国制造芯片的优势之一——光刻机设备的核心技术,向中芯国际供应一批光刻机设备,这也被视为是华为等中国科技企业面临的关键“围墙”被击破。

光刻机是半导体工艺中最重要的装备之一,它能够在芯片表面打上微缩的电路图案。而光刻机设备的主要生产商ASML位于荷兰,其产品在全球市场占据绝对优势,同时也是中芯国际等中国制造商不得不依赖的渠道之一。然而,由于美国对华为等中国科技企业实施的技术封锁,ASML受到了限制,不能向这些企业提供光刻机设备。

此外,由于荷兰政府实行的出口管制政策,在ASML向中国销售光刻机设备时也会遇到难题。美国政府已经就此进行了多次施压,试图阻止ASML为中国供应光刻机设备,但并未达成明确协议。

可以说,光刻机技术的习得难度极高,只有少数几个国家能够掌握,目前世界上三大光刻机制造商ASML、Nikon和Cannon均是欧美企业。而中国长期以来就一直在加强本土芯片产业的建设和技术开发,但因为光刻机的限制,无法获得完整的技术链。

高通此次出售光刻机有效地打破了ASML在光刻机市场的垄断,具有重要的里程碑意义。同时,高通还表示将会申请向中国华为公司供应台积电的物理层接口芯片(PHY),这也是绕开新规限制的另一个示例。此前,华为只能通过荷兰NXP公司获得这种芯片,但由于NXP受到美国封锁,华为被迫寻找新的解决方案。

除了高通之外,英特尔也已经向中芯国际提供了单元装置等设备,不过据悉其并未出售光刻机设备。可以预见,在美国对华为等中国科技企业实施的技术封锁下,中国芯片厂商将越来越多地转向其他国家或地区的设备供应商,并努力自主开发和完善芯片制造的各个环节,从而逐渐脱离对进口设备的依赖。

然而,作为全球最大的芯片市场之一,中国依然面临着巨大的挑战和压力。虽然中国芯片行业已经取得了很大的发展,并在一些领域取得了优势地位,但仍然存在一系列问题,比如技术瓶颈、产业链不完善、知识产权保护等等。此外,在国际贸易中,中国芯片企业也可能会面临一些障碍,例如技术封锁、贸易保护主义等等。

因此,中国芯片制造商需要加强技术储备和自主创新,努力提高产品的性能和品质,打开关键核心技术的局限,同时也需要加强与各国科技企业的合作,积极参与全球分工和合作,从而实现共赢。

芯片“围墙”被高通打破?美新规期限基本出炉,ASML或将傻眼了!

总的来说,高通成功向中芯国际供应光刻机设备,对于华为等中国科技企业来说无疑是一个好消息。虽然中国芯片制造商仍然面临许多挑战和困难,但我们有理由相信,在技术创新和合作共赢的方向上,中国芯片产业一定会不断迈进,实现更加卓越的成就。